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四维图新CEO程鹏:智驾全面上车之前,先卷性价比

未来汽车日报

头图来源

作者 | 刘杨

编辑 | 苏鹏

智能驾驶成为新能源车企鏖战的主要“技术高地”。 

乘联会数据显示,2023年我国新能源乘用车中有43.4%的车型搭载了L2级自动驾驶、11.9%的车型搭载了L2+级自动驾驶,总比例已近6成。“上半场是电动化的竞争,下半场是智能化竞争。”已成为行业共识。 

但作为一家智驾Tier 1的供应商,四维图新CEO程鹏需要清晰洞察到自动驾驶行业水下的暗礁,比如高算力对应的硬件成本问题。毕竟持续的价格战打下来,置身事内的每一家车企的经营成本都高居不下。 

避开暗礁意味着可以和自动驾驶行业一同激进狂飙,瓜分更多的市场份额。 

一颗骁龙8195芯片的拿货价是骁龙8155的3倍,将其配备在高端车型上无可厚非,但对于10-20万元的主流车型来说,更高的成本意味着消费者拿不到最实惠的售价。 

价格战的不断延续,让车企对于成本的控制更为严苛,四维图新试图为车企提供更具性价比的解决方案。程鹏认为,芯片在整车成本中占比较高,堆积硬件提升算力并不是好的策略,“要做到算力尽可能的适用,实现低算力解锁高体验。” 

四维图新还提出了舱行泊一体化概念,将智驾策略,座舱、行车和泊车三个功能放在同一算力盒子当中(之前的技术方案,座舱、行车和泊车每个功能都单独拥有一个算力盒子),这造成了硬件和算力的冗余)。 

如今将三大功能集成到一起,一定程度砍掉了硬件和算力的冗余。“比如泊车时,行车功能是用不到的,那么这一部分算力就可以用来泊车。”程鹏说,这样做减少了一部分硬件成本。 

程鹏还透露,四维图新在和地平线联合开发,“将舱行泊一体的两个芯片合为一个芯片,将各自的IP放在同一个芯片中。” 

在自动驾驶的技术路线上,越来越多的车企奉行“重感知、轻地图”的技术方案,但四维图新却认为,在10万-20万的产品中,毫米波雷达+轻量级高精地图的重视觉方案最合理。 

程鹏认为,高精地图是比普通地图精度更高、元素更丰富的地图,在智能驾驶的实际应用中,可以提前为车机提供路线规划,从而减少实时检测运算的压力,有效降低出错概率,可以说是自动驾驶的“路书”。 

行业的价格战中伤了每一位参与者的盈利能力,覆巢之下无完卵,四维图新的降本策略变得越来越清晰,第一、四维图新将会推出更高算力的产品,但依旧要保持极致性价比;第二、高精地图做到更精准、更便宜。 

以下是为四维图新CEO程鹏接受36氪AUTO等媒体的问答实录(有删改):

Q:四维图新如何在价格成本方面做到优势?

A:以前两个分开体系需要三个盒子来完成工作,一个做座舱、一个做行车、一个做泊车,想要加功能,就必须要加硬件。舱行泊一体是把这三个盒子里的东西放到了一个盒子里面,需要什么功能通过OTA进行软件更新就可以。 

我们希望做到算力尽可能的适用,采用分时赋用,比如泊车时,行车功能是用不到的,那么这一部分算力就可以用来泊车。 

我们通过技术创新来实现性价比,通过技术降低成本、提高效率,而不是去硬压成本。通过用户的需求挖掘创新点,只有真的懂用户的使用场景,你才能找到这些创新点。 

Q:更高的算力是否就更优秀,硬件和算力之间如何达到平衡?

A:作为一个高端的产品来讲,有一定的冗余和给未来的OTA软件留一些余量,我认为这本身也是合理的,但只能是在高端车上。 

10万-20万元的车很难控制成本,每一颗芯片的价格在几百美元,占整车成本的比例很高,这也是为什么现在智能化的比例还不是太高。 

如果要让每一个用户都能用到高级辅助驾驶,那么这种方式是有问题的,我们一方面降低算力成本,另一方面尽量把算力用足。 

Q:相对于自主研发,与四维图新合作能够为主机厂带来哪些优势?

A:一家车企想要快速实现与四维图新同一水平的智能驾驶能力在短期内是做不到的。 

即便在经过一定周期后能力水平达到,但是研发投入方面要分摊到每一辆车上的成本还是很高。从部分新势力车企的公开财报来看,他们的研发费用平摊到每一辆车可能要10万块,而他们一辆20万的车毛利润才2万左右。 

Q:10-20万级别车型上主要会采用哪种方案?

A:视觉和毫米波雷达的感知+轻量级高精地图的方案,这个组合目前看来是性价比比较高的。 

Q:对了应对接下来的竞争,四维图新做了哪些准备?

A:第一,四维图新将会推出更高算力的产品,但要保持性价比; 

第二、地图方面做到更新更快更新鲜、更精准、更便宜; 

第三、经营管理上,经营意识进一步提高,整个战略的修正和迭代的速度在变快; 

第四、引进各种行业里面比较好的合作伙伴,形成生态合作的创新。 

Q:和地平线还会有哪些深度合作?

A:我们现在的舱行泊一体是一个系统,一个板子上面有两块芯片,座舱芯片是四维图新旗下杰发科技自研的AC8025,智驾芯片是地平线的征程3。 

现在正在考虑把两个芯片合在一个芯片里面,把各自的IP都放在这一个芯片里面,目前正在联合开发的过程中,很快就会有结果。 

来源:第一电动网

作者:未来汽车日报

本文地址:https://www.d1ev.com/news/qiye/233228

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