8月4日，芯至科技宣布。公司完成近亿元天使轮融资，本轮融资由惠友资本、群欣资本联合投资。
图片来源： 芯至科技
据官方资料，芯至科技主要从事高性能计算基础核心技术开发，在指令集（ISA）设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术。
该公司由一批长期在项目开发一线的核心架构师和资深专家级工程师组成开发团队，主要提供通用高性能计算芯片、通用高性能IP、特定场景定制计算芯片、特定场景定制计算内核IP、BMC定制服务和自动化测试服务。
值得注意的是，近日芯至科技与比亚迪电子达成业务合作，联合开发高性能服务器系统。按照规划，未来双方会加强在大算力领域的合作，探索云、边、车、端各种场景的合作机会，助力企业降本增效、实现自主可控。
来源：盖世汽车
作者：Mina
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