11月28日，国内车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，芯驰科技老股东包括华登国际、经纬中国、红杉中国、国开装备基金、联想创投、和利资本、祥峰投资、基石资本等知名机构和宁德时代等重量级产业资本。

芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。”

中信证券投资总经理方浩表示，芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在15年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时还率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。

上汽集团旗下尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰业已展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

作为国内量产进展最快的汽车芯片公司，芯驰不仅服务于多个国内主流车企，而且得到多个合资品牌的定点，并进一步与国际一线车厂展开了深度合作。芯驰凭借 “多快好省”的本地化服务能够更好地满足车企个性化的需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。

同时，芯驰与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。芯驰非常注重研发投入，坚持技术创新，目前已拥有近200项自主知识产权。

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