9月2日-9月4日，由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车报社联合主办，天津经济技术开发区管理委员会特别支持，日本汽车工业协会、德国汽车工业协会联合协办的第十八届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛（简称“泰达汽车论坛”）在天津市滨海新区召开。本届论坛以“强信念 稳发展 开新局”为年度主题，邀请重磅嘉宾展开深入研讨。

在9月4日 “生态论坛：由短缺到成熟，车用芯片国产化何时迎来春天？”中，中国汽车技术研究中心有限公司汽车标准化研究所副所长戎辉发表了题为“汽车芯片标准化体系建设思考与展望”的演讲。

以下为演讲实录：

 我今天带来的题目是汽车芯片标准化体系建设思考与展望。今天重点介绍三方面的内容，一方面是中国汽车芯片产业发展情况，然后是相关标准化工作推进情况，以及下一步标准化工作计划。

首先，随着智能化、网联化、电动化趋势不断演进，汽车电子系统中的芯片占比不断增加，未来智能汽车70%的核心技术需要靠汽车芯片来实现，所以汽车芯片也是我国智能网联汽车发展战略的重要攻关方向。汽车芯片和一切消费芯片差异明显，首先在制程功力和算力方面，汽车电子芯片不需要太强的算力，制程水平不需要太高。

在工作环境方面，汽车芯片考虑各种腐蚀、振动情况，但是在消费类芯片中，要求相对不高，工作温度是0-70度，工作湿度会比较低。在迭代性方面，汽车电子芯片使用时间1-3年，工作时间保持2年，消费类芯片迭代快。

欧美日已经占领了芯片产业的制高点，中国芯片产业处于落后的地位，同时汽车芯片全球用量占了三分之一，但是国产化率很低。卡脖子芯片主要是MCU和专用芯片，后疫情时代，供应链风险引起政府和企业高度重视。

主要原因有几方面。首先是需求端增加，随着汽车技术飞速发展，芯片用量越来越多，同时缺芯的情绪蔓延导致了一部分的囤货。供给端不足，贸易战破坏了全球芯片的生态链，导致了生产秩序的混乱。同时在话语权方面，我国自主车企话语权也不足，汽车芯片通用技术架构尚未成形。同时汽车芯片门槛较高，特殊性比较多，业务需要长期绑定，自主的汽车电子芯片没有进入主流的配套环节。在其他方面，包括全球疫情、自然灾害冲击导致汽车芯片供货不畅。

我国积极出台相关政策，促进汽车芯片产业的发展，首先就是在新能源汽车产业规划中，也明确提出了要建立新能源汽车与相关产业融合发展的综合标准体系，突破车规级芯片关键技术。在新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策中，提出加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。在智能汽车创新发展战略中提出要构建系统完善的智能汽车法规标准体系，推进车载高精度传感器、车规级芯片等产品研发与产业化。

下面我来介绍一下我国芯片标准化方面的工作进展。

首先汽标委秘书处在工信部的指导下，联合装备司、科技司、电子司成立一个工作组，这个工作组是在2021年成立的，现在已经有98家单位参与，其中组长单位是由中汽中心担任，副组长单位是由电子四院、电子五所、国创中心、清华大学担任。

下面介绍一下工作组成立之前，包括成立以来的一些工作。相关工作我们在2018年就已经启动了，也起草了部分的标准体系，包含了安全的芯片技术要求还有环境可靠性的芯片技术要求。2018年起，部分标准制定与起草；2021年5-7月，国内外标准梳理；2021年9-10月，召集成立芯片标准研究工作组；2022年2月，启动汽车芯片第一批标准项目；2022年6月，启动汽车芯片第三批标准项目；到2021年12月，召开汽车芯片工作组成立会；2022年4月份，启动汽车芯片第二批标准项目；2022年7月份，工作组2022年第一次会议，开展标准体系讨论。

工作组通过研讨包括需求调研总结提出了一个标准体系的技术构架图，首先我们以应用场景作为底座，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统以及智能驾驶。左半部分是环境可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全，右边也是一个体系支撑技术，包含了芯片级系统匹配、整车匹配以及芯片重要车辆道路匹配以及台架匹配。

基于这个框架，也建立了我国汽车芯片的标准体系图。分为四大类，第一类是基础性，第二是通用要求，第三是产品与技术应用，最后是匹配试验类。在基础类，包含了术语和定义，通用要求包含了环境、电磁兼容、功能安全、信息安全。该标准体系图加强了跨领域协同，综合利用多种形式标准化文件统筹规划，分工协作，相互参与，协同推进。

下面就进行细分介绍。首先我们在汽车芯片的术语和定义方面，已经开始立项研究工作了。在环境可靠性方面，也进行了多项标准立项，包含了整体的环境思考性的应用指南，以及集成电路的应用指南等等，都在紧张的制定过程中。

在电磁兼容方面也进行了立项，现在正在制作的是车辆集成电路电磁兼容试验通用规范。在功能安全方面，半导体应用指南达到了报批状态，汽车芯片的信息安全相应规范也在紧张预研中。

在控制类芯片方面，起草了四个标准，包含通用类的要求以及电动汽车用的控制芯片，以及发动机系统控制芯片和底盘系统控制芯片的要求。在计算芯片布局包含智能座舱和智能驾驶。在传感芯片方面，包含了图像传感器、红外传感器、毫米波雷达、激光雷达等。在通信芯片方面，这次立项芯片标准比较多，包含了蜂窝、直连、卫星、蓝牙等等。在存储芯片方面，分动态静态。在安全芯片方面，包含了汽车安全芯片技术要求及试验。在驱动芯片、电源管理芯片等方面，也进行了上述的预研标准的布局。

下面介绍一下后续的标准化工作。首先我们要在继续深入调研我国汽车行业对芯片标准化需求的基础上召开芯片工作组会议，通过研讨逐步确定标准体系。我刚才展示的是现阶段的，也不排除随着后续的工作组研究的深入，这些标准体系会局部进行一些优化。同时今年已经开启了三批启动加紧预研工作，希望加大力度推进环境可靠性、信息安全、新能源汽车芯片等立项工作，也希望根据产业需求、技术成熟度的情况，结合标准工作组开展情况，到今年年底完成10项左右汽车芯片标准的立项申报工作。后续我们将同步开启与标准技术要求相匹配的标准验证工作，逐步积累行业对芯片产品的认知，以及对芯片评价体系和测试体系的熟悉与掌握。

以上是我的汇报，谢谢大家！

（本文根据泰达汽车论坛现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅，仅供参考。）

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