盖世汽车讯 7月20日，富士康母公司中国台湾鸿海科技集团（Hon Hai Technology Group）宣布与汽车半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）签署谅解备忘录（MoU），共同开发新一代智能网联汽车平台。

图片来源：鸿海科技

新合作的核心是鸿海的新电动汽车平台。该平台集成了恩智浦的S32系列处理器及其模拟前端、驱动器、网络和电源产品。此次合作还将包括下一代平台，例如电子电气架构（EEA）、网络安全、使用最新NXP S32域和区域控制器系列的连接解决方案，用于网关和车辆网络控制，同时还通过低功耗蓝牙（BLE）和超宽带（UWB）促进安全汽车访问。另一个合作重点是由恩智浦领先的雷达解决方案增强的安全自动驾驶。鸿海和恩智浦描述了合作第一阶段的10多种汽车产品，并将很快投入开发。

通过此次合作，鸿海将快速打造具有竞争力的电动汽车产品，缩短产品上市时间并优化其研发资源的效率。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“我们很自豪能与鸿海合作，支持其在汽车领域的远大目标，并共同应对新一代智能互联汽车的挑战和机遇，特别是鸿海的全新电动汽车平台。汽车行业必须变得更快、更高效，恩智浦很高兴能扩展其技术组合，以实现电气化、下一代架构、智能汽车门禁系统等。”

鸿海科技集团董事长Young Liu表示：“鸿海看到了当今汽车行业的颠覆性挑战和创新潜力。而恩智浦在汽车领域经验丰富且具有领导地位，其创新产品以及对安全和质量的高度关注为今天的合作奠定了基础。”

此次合作将实现互惠共赢。鸿海与恩智浦开发的产品可以开拓更多领域的新业务。 恩智浦也将成为鸿海汽车业务发展的首选供应商。鸿海将整合恩智浦解决方案，生产出更能满足客户需求的组合产品，同时恩智浦可以更贴近终端客户，提供更多面向客户的设计。

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