马来西亚疫情严重，芯荒再加剧

8月17日，博世中国区总裁徐总在微信朋友圈发文称：8月份后续，芯片或将基本处于断供状态。而导致这一情况发生的原因是因为，受到马来西亚疫情影响，意法半导体的Muar封测厂再次关闭了部分生产线。

自今年6月底，马来西亚政府因疫情严重，宣布“无限期防疫封锁”之后，全球半导体封测行业的正常运行就受到了不小的影响。与此同时，同样是在马来西亚设厂的意法半导体，也毫无例外的受到了波及。

7月初的第二季度收益电话会议中，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery透露，马来西亚Muar封测厂在关闭11天后，经当局批准，重新恢复了运营。而且意法半导体现阶段的芯片预订量也已经排到了18个月之后，供不应求。

但好景不长的是，意法半导体的Muar封测厂受到新一轮疫情的影响，被当地政府关闭部分生产线至8月21日。对此，博世中国区总裁徐总在微信朋友圈发文称：博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

而就在此消息露出的第二天，也就是8月18日，意法半导体官方表示，经当地卫生管理部门同意，麻坡（Muar）工厂的一个部门已经在8月16日进行隔离，并于8月18日重启了运作。

比亚迪半导体被中止上市

8月18日，创业板发行上市审核信息公开网站显示，由于发行人律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止了比亚迪半导体发行上市审核。至此，“车芯第一股”的比亚迪半导体，折戟在上市的路上。

据悉，今年5月，比亚迪官方披露了《比亚迪股份有限公司关于分拆所属子公司比亚迪半导体有限公司至创业板上市的预案》。预案显示，此次分拆上市之后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

然而根据相关《规则》，只有当北京天元律师事务所的相关情形消除，或者在三个月内完成尽职调查，并及时告知深交所后，比亚迪半导体才有可能恢复上市资格。

百度L5级汽车机器人首次亮相

8月18日，2021百度世界大会如期举行。而在本次百度世界大会上，开场亮相的百度汽车机器人，就让人眼前一亮。

百度汽车机器人内部空间充足，还设有超大曲面屏、智能控制台、变光玻璃等智能化配置。而且百度汽车机器人还取消了方向盘和加速、刹车踏板，全路程将由车子自主完成，其自动驾驶能力达到了L5级。另外比较有意思的一点是，百度汽车机器人设计之初便没有考虑前方视野，所以也就没有前挡风玻璃的设置。

李彦宏在大会现场表示，百度汽车机器人能够通过三重能力服务于人：首先是L5级自动驾驶能力——不仅无需人类驾驶，而且比人类驾驶更安全；其次具备语音、人脸识别等多模交互能力，分析用户潜在需求，主动提供服务；此外汽车机器人还具备自我学习和不断升级能力，是服务各种场景的智慧体。

小米回应“接盘恒大汽车”不实

8月19日，网传小米公司或和多家深圳国资背景的投资公司组成投资联盟，从恒大集团手里收购一部分恒大汽车股权。随后，恒大、小米官方纷纷表示该消息为不实传言。

恒大发布声明称，近日网传“中国恒大集团正在与小米集团洽谈出售恒大汽车65%股份”，恒大汽车在战略股东引进过程中，曾与小米集团有过初步交流，并未深入洽谈推进。

小米官方也表示，截至目前小米集团的确接触了来自各方面造车团队进行交流洽谈，但集团并未作出任何合作意向的决议。集团将不再对市场传言做任何回应，一切以官方公告为准。

另外，据了解，小米将于本周正式宣布小米汽车落户地点及第一座工厂的选址。而也有媒体报道称，小米汽车已经基本选定北京。

特斯拉AI Day如期举行

当地时间8月19日，尽管受到了美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的调查，特斯拉 AI Day 还是如期举行。而在本次活动中，马斯克也放出了一些“大招”：FSD、自研超算Dojo，以及突如其来的人形机器人······

自研超算Dojo应该可以算得上本次活动的最大亮点，尽管在2020年的时候，马斯克就已经透露过相关信息。而Dojo所需要用到的D1训练芯片，特斯拉首次披露了其相关参数细节。

D1芯片属于ASIC芯片，主要用于AI模型的训练，采用7纳米制程，单片BF16算力达到362 TFLOPs。

此外，D1芯片还具备团队作战能力，可以无缝融合，变成超大规模计算阵列。比如，这次发布的集合25块D1芯片的首个训练模块。算下来，超过50万个训练节点。每个模块算力为9 PFLOPS（1015），带宽为36TB/s。

英特尔“联合”台积电

8月20日，在2021年英特尔架构日上，英特尔透露了即将上市的英特尔锐炫和Ponte Vecchio显卡新品的重要部件，将采用台积电5nm、6nm进行代工生产，而这也是英特尔首次利用外部代工厂的先进制程进行产品生产。

据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann介绍，目前英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产的，英特尔已成为台积电的顶级客户之一。另外，他还透露到，未来几年，外部代工生产的芯片单元会在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色，包括采用先进制程节点的核心计算功能，以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。

事实上，今年以来，英特尔已经公布了许多的新计划，其中就包括IDM 2.0战略、全新制程节点方案、独显等等。而现在英特尔与台积电的“联合”，正是相关计划战略的进行实现，相信未来两者之间的合作也将变得愈加频繁。

C次元星光榜/地平线

上榜理由：国内自动驾驶芯片5大玩家之一。

地平线成立于2015年7月，总部北京，是一家自动驾驶芯片供应商，同样也是一家人工智能解决方案提供商，其主要涉及领域包括基于AI算法的芯片、系统和软硬件产品等方面。

基于软硬结合的理念，地平线不仅在自动驾驶芯片方面有所布局，软件方面也可圈可点。无论是自动驾驶算法，还是基于地平线自研 AI 芯片打造的 AI 全生命周期开发平台天工开物，都意味着地平线可向行业客户提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案。

另外，在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括上汽、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等国内外的顶级合作伙伴。而且，在其最近刚刚过去的C轮融资中，地平线竟然融到了7次，其受资本的追捧程度，可见一斑。

余凯

一、核心成员

二、技术产品相关

地平线技术产品可以分为软硬件两个方面，其中硬件方面更加受到市场关注。比如专用于AIoT的旭日系列芯片，以及用于专用于自动驾驶的征程系列芯片。

根据时间轴，2017年底，地平线正式发布了征程1；紧接着2019年，地平线又推出了中国第一款车规级的自动驾驶芯片征程2，并实现了规模化量产。

2020年9月，地平线发布自动驾驶芯片征程3。近期，最新改版2021款理想ONE就使用了两颗征程3芯片，而这也是该芯片的首次量产上车。

今年5月，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5宣布流片成功。征程5具备高达128 TOPS的AI算力，采用地平线最新贝叶斯架构，可同时支持 16 路摄像头感知计算。

三、最佳实践

尽管地平线的征程5芯片更为强大，但是用于最新改版2021理想ONE的“征程3”，或许才可以称得上是地平线的最佳实践。

5月20日，理想汽车正式宣布，2021款理想ONE携手双“征程3”芯片量产首发。征程3采用16nm制程工艺，具备5 TOPS算力，典型功耗2.5W，2020年9月首发，可用于高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶等场景。

相对比来看，主打低功耗的征程3，无论是在算力上，还是能效比上，都比理想ONE“老芯”Mobileye EyeQ4优秀不少。

四、有“钱”途

很难想象C轮融资，竟然可以融七次，而地平线就是这样一个资本宠儿，在造车热和芯片荒的双重影响下，地平线被资本热捧亦是一件情理之中的事。

而且，可以预见的是，地平线IPO上市的那一天，正变得不再遥远。资本力量也将会紧紧跟随地平线，毕竟这是一家“既能赚钱又值钱”的公司。

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