一场波及全球汽车产业的缺芯灾难正在上演。

不到两个月的时间，中国，欧洲，北美的主流车企几乎全部深陷芯片短缺的泥潭之中，奥迪、福特部分工厂均在开始停产，戴姆勒也正减少部分工厂的产量，本田减产4000辆，南北大众选择“保大弃小”，部分车型面临停产，丰田停止了广州的生产线……美国伯恩斯坦研究公司甚至预测，芯片短缺可能导致全球汽车减产200～450万辆。

有人把这次芯片荒的玄铁黑锅甩给华为，说什么“华为在被制裁前疯狂扫货，破坏了全球芯片供应秩序”，言之凿凿；有人又将它嫁祸于疫情，道出来“疫情的停工停产是祸之源头”，信誓旦旦，抑或是各种阴谋论，为此次芯片荒蒙上了更为神秘的面纱。

关于芯片荒猜测的原委我们或一时难以辨别，但有一点可以确认的是，原本打算摆脱疫情后，甩开膀子大干一场的车企们，在缺芯的这段日子里，苦痛不堪。

汽车制造商们停产减产，产业链出现裂痕，相关数据统计，在大众、福特、日产等汽车制造商在宣布临时停产或削减产能的同时将会面临营收损失，预计2021年Q1季度损失将达到140亿美元，全年损失将达到610亿美元。

另外，包括电动汽车对芯片的需求加速上升、芯片材料价格上涨、晶圆代工产能不足、现货商伺机囤货、厂家扫货、占全球市场约两成份额的瑞萨工厂发生火灾、美国半导体重镇得克萨斯州遭遇极端天气等也一定程度上加剧芯片市场的供需失衡。

疫情后，为了弥补黑天鹅事件带来的损失，抢工抢产是全行业的主旋律，而中国汽车行业掣肘于芯片短缺问题，汽车制造商们有心生产，无力回天。而这自然也引起从个人到全行业的不解与反思：中国汽车行业作为现代工业文明的集大成者，为何会被区区一块芯片卡了脖子？蚂蚁是如何撼动大树的？是何原因造成了如今的局面？我们又该如何避免这种尴尬的局面？

一个产业的危机与转机

“任何使用美国技术或设备的芯片制造商，必须取得美国的许可才能为华为生产芯片。”

此前，美国违背最基本的公正贸易原则，通过修改出口管制规定如上，限制台积电在内的芯片制造商为华为生产芯片，企图以此阻碍华为的发展，而根据奇葩的《瓦森纳协定》，即便中国花再多的钱也买不到光刻机。这对于当时有了“建筑图纸”，但却没有搭建纳米级“建筑”能力的华为来说，艰难程度可想而知——芯片卡了华为的脖子。

后来，手机行业缺芯逐渐突破贸易管控，苹果公司在今年3月初发布公告称，一些新的高端iPhone销量受到零部件短缺限制；高通CEO阿蒙表示：芯片短缺情况或许会一直持续到2021年底；小米中国区总裁卢伟冰表示：今年芯片太缺了，不是缺，是极缺——芯片卡了手机行业的脖子。

如今，手机行业还在为“缺芯”发愁与发力时，芯片“卡脖子”也波及到了汽车行业。准确地说，去年年底全球芯片市场供给不足问题就已凸显，只不过全球多家汽车制造商因“缺芯”被迫停产或减产是在年后开始发生。

那么，从去年到今年，从手机到汽车，是什么让芯片短缺来得迅猛，波及广泛？

实际上，从疫情停摆到车企预判错误，从芯片产能转移娱乐行业到天灾人祸（罢工，火灾），这些无疑都加速了芯片产业秩序的破坏，而在“芯慌”中，生产方库存亏空和需求方高价拆借更是让全球芯片供应秩序雪上加霜。因此，整个芯片供应体系面临混乱与芯片供应链面临重构的情形，也引发了主要经济体对半导体供应链的担忧。

2月24日，美国总统拜登表示将争取国会拨款370亿美元，用于提振国内芯片生产，扭转短缺局面；3月23日，英特尔宣布将投入200亿美元在亚利桑那州新建芯片工厂；3月9日，欧盟提出扩大区域内尖端半导体生产；韩国政府拟牵头三星电子、SK海力士、现代汽车等企业组建芯片联盟，保障汽车等相关产业的稳步发展……

长远来看，汽车产业正迈向“新四化”，对芯片的需求只会越来越大。主要经济体们在困难时刻极力发展半导体行业，透露出勃勃野心，无疑是想在新体系下拥有更多话语权，正如《货殖列传》里说的“天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。”

与此同时，2020年全球汽车芯片的销售数据显示，排名靠前的恩智浦NXP、英飞凌Infineon、瑞萨Renesas、意法半导体ST、德州仪器TI、博世Bosch、安森美ON、微芯Microchip等8家芯片供应商占有了63%的市场份额，均为外资企业。而我国自产的汽车芯片只占全球产能的4.5%，关键零部件进口比例甚至超过90%，每年中国进口芯片所花费的费用超过2000亿美元。

芯片供应链面临重构的危机，是中国企业的缺位，也是中国企业的机会。

长久以来，国内很多企业不愿意涉足芯片产业，而原因也很明显，芯片IDM包含了芯片设计、芯片生产以及芯片封测等流程，技术难度大，极度烧钱难见回报，有人甚至开玩笑说，“做这玩意儿，甚至比给蚊子割双眼皮还难”。刚刚进军电动汽车领域的小米科技创始人雷军也曾说过，“芯片行业，10亿起步，10年结果”，基本可以理解为保赔不赚的行当。

但在特殊形势下，汽车芯片供需关系失衡，必然会倒逼我国芯片供应链迈向自主可控。中微公司研发的等离子刻蚀设备已经进入知名客户的5nm生产线；国内最知名的中芯国际也已经完成了14nm的量产……

过去，芯片危机曾出现在航天事业。美国赛灵思公司的宇航级FPGA芯片单价500万美元一颗且为禁售品。宇航级别的芯片在太空的特殊环境中，可靠性相比汽车有过之无不及。就拿芯片的抗辐射能力来说，据统计，从1971年到1986年间，全球有近40颗卫星总计发生了1589次故障，其中有1129次故障是由空间辐射引起的。

但老一辈航天人艰苦卓绝，成功研发北斗，不仅突破了技术瓶颈，而且北斗三号总设计师林宝军表示，北斗卫星的航天CPU的价格是900万人民币，价格比以往还便宜几倍。

航天事业未雨绸缪研发北斗；“禁令”之下，华为在危机中寻找转机，坚定发展IDM模式才能打破限制，旨在实现腾飞……其他优秀行业已经为自主汽车制造业打了样，而不少车企已经开始挖掘本土机遇，比图比亚迪早就启动了芯片研发，半导体业务将划分出来单独上市；长城汽车已经完成了对汽车智能芯片企业的战略投资，正式进军芯片行业。

事情在往好的方面发展。然而，今天是芯片卡了脖子，过去是诸多硬件技术瓶颈，未来又会出现什么“荒”，汽车行业该如何度过“芯荒慌”？

“卡脖子”，何时休？

芯片短缺对于汽车行业特别是自主品牌来说，是必然发生的事。

如若想解决好汽车行业尤其是自主品牌“卡脖子”的难题，要了解什么是“卡脖子”的核心点，才能知道如何解决并避免“卡脖子”。“卡脖子”即国外有国内无、国外精国内弱的一些关键技术，大致可以分为“卡昏厥”型和“卡咽气”型两种，前者限制发展，比如车规级芯片；后者垄断发展，比如极紫外光刻机。

不难理解，当没有占领核心技术的高地时，被卡脖子便是必然。然而，芯片问题已经出现，比起原地打转舔舐伤口，我们今天更应思之如痛定之人，思当痛之时，思当痛之事。“如何避免芯片慌？还会不会有其它荒？”我们需要真正反思芯片荒带给汽车行业的警示。

从1953年中国汽车工业诞生至今，自主品牌已经取得了长足的发展。但迄今遭遇的以技术壁垒为代表的“卡脖子”事件似乎从未间断过。

四十年前，自主品牌如雨后春笋般生而长之。但掣肘于工业底蕴不足，汽车“三大件”发动机，变速箱，地盘成了当时车企们的软肋，成为制约自主车企发展的主要短板，“三大件”问题得不到及时有效地解决让自主品牌甚至有种“跪久了，站不起来”的既视感。

而随着长安、吉利、上汽，比亚迪等一批自主车企迎难而上，不断攻克关于“三大件”的壁垒。发动机问题上，2020年“中国心”十佳发动机，自主品牌占8席，不断打破合资车在发动机上面的技术垄断；平台架构上，吉利CMA，广汽GPMA、奇瑞T1X、长安P1-P4、上汽SSA等一拥而上，正面叫板丰田TNGA、大众MQB；变速箱上，虽然技术层面还没达到爱信AisinAW、采埃孚ZF的水准，但吉利、长城、广汽的七速湿式双离合变速箱仍在推动着自主变速箱的发展……

老一辈汽车人艰苦奋斗，不断突破局限，超越自我，让国产汽车逐渐赶上合资、外资企业。这种精神不断为自主汽车产业带来发展，更带来思路——创新才是真正的驱动力，致力于成为创新性企业，致力于成为创新性产业，就好比此次芯片荒中，国内的比亚迪基本未遭到冲击，便是得益于提前投入研发布局，积极研发创新。

目前，尽管自主汽车产业已掌握了绝大部分汽车产品设计开发、制造装备的生产制造技术，具备了完备的汽车产业链，但不可否认的是：仍有部分核心技术、部件存在“卡脖子”，比如底盘的电子稳定系统（ESP）和乘用车弹簧系统等，“卡脖子”将是我们从汽车大国到汽车强国的必经之路。

随着电动化时代的到来，自主品牌的弱势差位将会进一步降低，硬件技术上的差距会越来越小，因此也有了甩开“三大件”的阴霾，在电动车这条赛道上实现弯道超车。而至于“卡脖子”，未来也不会完全没有。毕竟有困难才会有进步，有阻碍才会有发展，但会被卡脖子的更可能是服务、工业传统比如调教、消费者的潜意识以及消费者正在改变的需求。

那么，自主品牌这次准备好了吗？

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