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黑芝麻智能携新一代自动驾驶芯片、车路协同方案征战上海车展

盖世汽车濮思怡 2021-04-21 07:37

2021年是“十四五”开局之年，也是开启智能网联汽车高质量发展新篇章的关键之年。作为2021年首个A级国际车展，4月19日开幕的上海国际车展成为诸多企业对外展示各自技术成果及战略规划的重要舞台。

其中，自动驾驶计算平台提供商黑芝麻智能便以“创芯进化，强者至强”为发布会主题，携其华山二号 A1000 Pro芯片、山海人工智能开发工具平台以及面向车路协同的路侧感知计算平台FAD Edge亮相本届车展，并宣布与东风设计研究院、东风悦享达成战略合作，持续推进自动驾驶的商业落地。

加快前瞻产品更迭，持续突破技术高地

作为智能驾驶时代的底层赋能者，黑芝麻智能凭借在自动驾驶计算芯片、核心感知算法及工具链等领域的持续积累，正不断撬动整个汽车产业。以华山系列芯片为核心，过去几年里黑芝麻智能构建了从ADAS到高级别自动驾驶的多样化产品矩阵。此次车展上发布的华山二号 A1000 Pro，是其最新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片。

据了解，与同类产品相比，A1000 Pro具有高性能、低功耗、安全可靠的特点。其采用异构多核架构，16核Arm v8 CPU ，16nm工艺制程，典型功耗仅为25w，支持16路高清摄像头输入。

A1000 Pro发布现场，图片来源：黑芝麻智能

得益于其自研深度神经网络算法引擎DynamAI NN， A1000 Pro 还支持 INT8 稀疏加速和配备自动化开发工具等优势，大大提升了芯片运算效率。据了解，目前，A1000 Pro 芯片在INT8 下的算力为106 TOPS，INT4 的算力达到了 196 TOPS。据黑芝麻智能称，这是目前国内算力最高的自动驾驶芯片，算力能够支持高级别自动驾驶功能，可实现从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

此外，为了更好地支持合作伙伴实现具有功能安全的自动驾驶系统，A1000 Pro芯片按照ASIL B打造，内置ASIL-D级别安全岛，助力智能驾驶产业更安全地驶入快车道。预计今年第三季度A1000 Pro将提供工程样片，第四季度提供开发平台。

黑芝麻智能芯片产品路线图，图片来源：盖世汽车摄

配合华山系列自动驾驶芯片，为支持合作伙伴更快、更省、更高效地完成AI产品与应用落地，黑芝麻智能在此次发布会上还推出了山海人工智能开发平台，将行业领先的算法、软件架构以及产品快速迭代能力开放给客户。

据了解，山海人工智能开发平台拥有50多种AI 参考模型库转换用例，可降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配，同时还支持客户自定义算子开发，完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

而除了车端应用外，基于新基建政策下车路协同产业如火如荼的发展，为保证海量实时数据处理的协同性，本次车展上黑芝麻智能还针对该应用场景发布了新一代车路协同路侧计算平台FAD Edge。该平台可将云端的计算下沉到边缘层，在边缘计算节点完成绝大部分计算，满足车路协同超低延时需求，同时具备40-160 TOPS的强大算力。

据悉，FAD Edge车规级核心芯片支持多路感知数据接入及多类型传感器，且符合工业级设计匹配，耐用性极高，可满足恶劣环境的应用要求。此外，还支持交通目标检测和分类，内置多路感知设备数据融合算法，用于交通事件检测，并可与 V2X 系统无缝对接。

车路协同路侧计算平台FAD Edge实操画面，图片来源：黑芝麻智能

在车路协同产品上，依靠强大的实时计算芯片、高效精准的感知算法，以及多场景图像处理能力，黑芝麻智能的产品矩阵日益完善。而伴随着这一系列新技术的发布，单记章也再次强调黑芝麻智能的定位，即坚定自动驾驶产业链Tier 2，赋能行业。

“FAD Edge 已经在多个城市开始部署，今年还将在更多城市落地，全面加速商业落地进程。” 单记章表示，“未来，FAD Edge平台还将从华山二号A1000芯片升级到A1000 Pro计算平台，算力持续提升，充分赋能智慧公路和智慧城市。”

多点实现合作与量产，抢滩商业化

自动驾驶产业向来不缺资本和探索者，难的是为技术寻找商业出口。黑芝麻智能在深扎技术的同时，也在积极探索合作量产之路，推动中国智能驾驶落地。本次车展上，黑芝麻智能就与东风设计研究院以及东风悦享达成了战略合作，形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系。

依托东风设计研究院、东风悦享在自动驾驶领域的技术积累和丰富的合作生态，以及黑芝麻智能在自动驾驶技术、人工智能算法、高性能车规级芯片等领域的领先技术，双方将整合优势资源，携手打造高性能车规级自动驾驶平台、推进在无人自动驾驶智能物流车技术应用以及车路协同等领域的全面生态，完善从单车智能到智慧交通的深度布局，加速自动驾驶商业化落地。

黑芝麻智能与东风设计研究院、东风悦享达成战略合作，图片来源：黑芝麻智能

此前，凭借已量产的华山一号 A500 芯片以及华山二号A1000芯片，黑芝麻智能已与中国一汽、上汽集团、蔚来、比亚迪等主机厂达成深度战略合作。

在与一汽集团以及一汽智能网联开发院建立友好合作的基础上，2020年12月31日，黑芝麻智能和一汽（南京）联合发布了红旗芯算一体化自动驾驶平台，并将推进在一汽前装量产方向的深度合作。不同于单一的芯片方案，该平台是包含域控制器硬件平台、软件平台、人工智能与视觉算法平台的一站式自动驾驶平台，将服务红旗后续量产车型。此次车展上，黑芝麻智能也展出了该平台应用。

去年9月，黑芝麻智能还向上汽集团交付了首批融合感知高精度定位产品。该产品基于黑芝麻华山一号车载智能芯片 A500，是针对L2-L3 级自动驾驶分米级定位需求而打造的高精度、低成本的多传感器融合方案，助力上汽集团智能驾驶落地。

此外，黑芝麻智能还透露，已经拿到多家车企的前装定点合同。搭载全自动驾驶计算平台FAD的车型最快将在2021年底开始量产。

事实上，在自动驾驶的商业化之路上，黑芝麻智能吸引的不仅仅是整车厂，还有诸如博世、中科创达、亚太股份等零部件厂商，以及滴滴、T3等出行服务商，构建了强大的智能驾驶朋友圈。在其去年首次亮相的北京国际车展上，基于黑芝麻智能核心感知算法打造的 DMS 驾驶员监控系统方案就曾在博世的展台展出。

目前，黑芝麻智能还在与亚太股份合作研发L2+All in one域控制器。据了解，该产品搭载华山A1000L芯片，支持ADAS、APA，以及前视、环视与雷达目标融合功能，另可拓展支持DMS、AVP功能。此外，基于华山A1000L芯片，黑芝麻智能还与T3联合打造了智能座舱协处理器。该产品具有纯视觉、视觉语音融合、驾驶员、乘客监控、环视等感知功能，以及大数据边缘计算能力，且支持客户定制需求实现。

正是通过在商业模式上的不断探索，黑芝麻智能才成功将前沿技术成果渗透到了智能汽车产业链的关键环节，其ADAS、高级别自动驾驶业务规模也因此成功跻身行业领先梯队。