盖世汽车讯 据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。

（图片来源：三星电子）

2月25日，据多名行业消息人士透露，最近，三星电子LSI业务部门同意向联华电子采购智能手机相机的CMOS图像传感器。外包半导体生产业务对于这家全球第一的存储芯片制造商来说并不常见，三星电子20年代中期就已推出自己的铸造业务。

其中一位消息人士表示，三星电子去年年底就开始应对半导体设备短缺，与联华电子展开了合作；现在，该公司将就通用芯片（如搭载在电视上的显示驱动集成电路）扩大外包业务。联华电子将很快利用28nm加工技术为三星电子量产芯片。

三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯是从超微半导体公司分拆出来的公司，后者曾在2014年就转让14nm加工技术与三星电子合作。另一位行业人士称，三星电子可能将很大一部分通用半导体业务交给外部公司，包括全球第一铸造公司台积电。

主要芯片制造商业绩预期（图片来源：pulse）

随着在家办公使电子产品需求激增，半导体短缺迫使全球汽车、游戏控制器等制造商延迟生产。在这种情况下，韩国半导体行业也在争相大规模投资设备，为市场的另一轮超级周期（super-cycle）做准备。

作为备选厂址之一，三星电子正考虑在得克萨斯州奥斯汀建设其170亿美元的3nm芯片工厂。近期，SK海力士在韩国京畿道利川建设完成了一条新的生产线，将使用ASML的远紫外线曝光设备生产新的10nm DRAM芯片。

2月26日，三星电子收盘价下跌3.3%，至每股82,500韩元（约73.40美元）；SK海力士下跌4.7%，至每股141,500韩元。

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