" 产品进展是看得见的功力，地平线更多是在做底层的核心科技，我认为这些看不见的功力更加重要，能让中国自主创新的技术型企业行稳致远。"

在 9 月 26 日的北京车展上，地平线创始人兼 CEO 余凯在发布会上如此表示。

此前他曾形容未来的智能汽车是一台四个轮子上的超级计算机，而其中最核心的器件是车载 AI 芯片。他将其称之为智能汽车的数字发动机。

就像传统发动机的不断进化一样，余凯也在发布会上推出了征程系列芯片的又一新作——新一代车载 AI 芯片征程 3。

据余凯介绍，跟征程 2 强调的主打 ADAS、智能座舱应用不同， 征程 3等效算力达到 5 AI TOPS，典型功耗为 2.5W，能够实现更高级别的辅助驾驶、驾驶员监控及自动泊车辅助等功能。

这也是地平线的一个自我证明：随着征程 3 的发布，地平线的征程系列芯片已经构建了面向ADAS、高级别辅助驾驶、自动泊车和智能座舱的完整芯片产品与方案布局。

而在商业落地层面，随着征程 2 代车规级 AI 芯片的逐步上车，地平线的芯片量产之旅也愈发顺畅。余凯在发布会上表示，预计今年征程 2 的整体出货量会超过 10 万，明年这个数字将大于 50 万。

除此之外，地平线还扔出了一个重磅的消息：单芯片算力达到96TOPS 的征程 5 芯片将于明年年初面世，搭载这款芯片的量产车型可能会在 2022 年第二第三季度推出；征程 6 的算力更是到达 400TOPS。

征程 3 来袭，征程 5 已经在路上

征程 3

虽然征程 3 采用的是跟征程 2 一样的 BPU2.0 自研架构，但是较之上一代，征程 3 无论是算力还是功耗上都有更好的表现。

从性能上看，征程 3 拥有 5 TOPS 的等效算力，典型功耗为 2.5W，而征程 2 的算力为 4 TOPS，功耗为 2W。

同时，征程 3 的芯片制程从 28nm 转换到台积电的 16nm 车规工艺，目前已通过 AEC-Q100 认证。

得益于算力提升、功耗下降和制程提升，征程 3 有着更出色的图像接入和处理能力：

支持 4-6 路 camera 接入；支持 4K@30fps 图像处理；HDR 宽动态；支持 3D 降噪、畸变矫正；支持 3A（AE/AWB/AF）功能。

也就是说，征程 3 既支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，是实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的平台，可实现高级别辅助驾驶、驾驶员监控及自动泊车辅助等功能。

不过也有人质疑，整体来看征程 3 芯片算力的提升并没有达到一个数量级，是否能够真的满足智能驾驶出行的需求？

对此，地平线联合创始人黄畅在接受媒体采访时表示，其实可以从更加丰富的纬度来看待这个问题。

他解释道，一方面，虽然采用了跟上一代同样的 BPU 架构，不过征程 3 能够将前视感知算法和高精度地图更新能力结合在一起，这是对标 Mobileye 的前视感知和 REM 技术，同时具备这两种能力的方案会更加受到市场青睐；

另一方面，以往征程 2 仅支持 2 路摄像头，而征程 3 能够支持4-6 路摄像头，这意味着可以增加鱼眼、环视感知、后视或者是 DMS（驾驶员疲劳预警）这类的摄像头感知，这也都是自动泊车场景等场景所需要的能力。

" 所以这款芯片虽然看起来算力没有太大的提升，但是它解决了很多中国市场上当前迫切的产业需求。"

另外，在地平线看来，算力并不是一款芯片的唯一评价标准，而是要更加注重芯片在实际使用场景中发挥的效能。

此前，地平线提出了一种 AI 芯片评测方法——MAPS，将每颗芯片做 AI 任务的速度和精度直观地展现出来，在合理的精度范围内评估芯片的平均处理速度。在这个评估体系下，征程 3 也有不错的表现，实现每秒钟 422 帧的图片处理。

但当下，市面上的 ADAS 产品的感知输出基本都是多种传感器融合（摄像头、毫米波雷达等）的结果，所以，地平线为 Tier1 和主机厂提供了更加开放的工具链，以更好地将视觉感知产品与其他传感器融合，实现更多效果：

比如完整的 API 和 AI 开发套件；配适主流的训练框架 Caffe、MXNet、TensorFlow 和 PyTorch，支持 ONNX；可通过基础算法和参考算法赋能客户，最终实现产品级算法；开放 ISP Tuning 工具赋能客户，使其可自行调试摄像头等。

这也得益于地平线提供天工开物 AI 开发平台作为工具链。这款工具链能够为合作伙伴提供开放易用的 AI 芯片开发软件栈以及丰富场景算法仓库，支持合作伙伴更快、更省、更高效地完成 AI 产品与应用落地，构筑差异化能力。

同时，为了方便客户对征程 3 性能进行快速评估，地平线还推出征程 3 芯片开发板——征程 3DVB，可支持合作伙伴快速进行前期产品应用开发和评估。

征程 5 明年年初可见

面向未来更高级的自动驾驶算力需求，在发布会上，地平线也扔出一个更加重磅的消息：征程 5 将于明年年初正式发布，届时性能方面将超越特斯拉的 FSD 芯片。

据雷锋网新智驾了解，征程 5 将分为 征程 5 和征程 5P，两款芯片的算了分别可达 96TOPS 和 12TOPS，功耗分别为 20W 和 35W，同时都支持 16 路摄像头；

组成的自动驾驶计算平台更是具备192-384 TOPS 算力，可支持 L3-L4 级自动驾驶，现已率先斩获车型定点。

地平线还表示，此前公司成为了首个通过国际权威的 T VISO 26262 功能安全流程认证的中国 AI 芯片公司，征程 5 将按照 ASILB ( D ) 打造，应用满足汽车行业最高安全级别 ASIL D 要求。

可见，更强的算力追求、平台更加开放，会是地平线未来商业落地、量产路上的关键词。

智能驾驶方案阵容全曝光

地平线张玉峰也在发布会上介绍，基于征程系列芯片，目前地平线联手合作伙伴打造的智能驾驶方案已经在多个客户上实现落地。

从产品矩阵来看，地平线已经形成了 ADAS 视觉感知、智能座舱、高精地图建图与定位、高级别自动驾驶的解决方案阵容。

在 ADAS 视觉感知方面，地平线联手福瑞泰克研发的方案已经在多个 OEM 产品上定点。

9 月 22 日，奇瑞汽车的一款纯电 SUV 奇瑞蚂蚁正式上市，其中就搭载地平线征程 2 车规级 AI 芯片，实现了 L2+ 级自动驾驶。

同时，为打新一代车内人机交互系统，地平线推出了地平线智能座舱人机交互计算平台（Horizon Halo ），融合了视觉、语音、交互行为等多模态的 AI 感知技术，结合用户行为习惯和场景理解，更精准地分析判断用户意图，实现立体智能推荐。

长安汽车 UNI-T 车型，就是首款搭载了国产人工智能芯片——地平线征程 2 的智能汽车。目前这款车在上市三个月内就实现了超过 3 万辆的销量。

在高精度地图建图与定位方面，地平线 NaviNet 方案能够以单目前视摄像头，结合征程 AI 芯片与高性能算法，打造动态高精地图解决方案，支持在边缘对道路场景进行实时建模，实现高精度视觉定位与建图。

2020 年 4 月，地平线 NaviNet 已在韩国数千辆公交车上完成部署，与 SK 电讯合作，通过车端环境感知算法完成道路特征采集和地图信息的实时动态更新；今年上半年地平线与中海庭在武汉也实现了近百辆车的高清地图数据采集和更新专包服务。

而在更高级的自动驾驶上，地平线推出的 Matrix 2 自动驾驶计算平台能够面向多层次、多场景的未来自动驾驶。通过搭载地平线征程 2 车规级芯片，可满足 L2～L4 级别自动驾驶需求。

基于这个平台，地平线去年 12 月份与奥迪在延崇高速上完成了奥迪 Q7 的编队自动驾驶；低速自动驾驶玩家新石器也采用了地平线的平台方案进行无人驾驶物流小车的部署。

更加值得一提的是，9 月 27 日地平线与专注低速自动驾驶技术供应商追势科技达成了合作。双方合作主要在智能泊车领域，共同探索和开发自动泊车和低速自动驾驶产品。这也意味着，征程 3 在发布的第二天就迎来了首个正式客户。

地平线智能驾驶产品总经理余轶南在采访中表示，征程 3 能够同时将 ADAS 功能和自动泊车功能集成在一颗芯片上，由此智能驾驶方案中的芯片上成本甚至可以下降一半。

" 修炼 " 量产，2022 年冲击百万销量

随着汽车产品形态的变化，未来汽车产业链的格局也会发生巨大变革。

地平线观察到，当下越来越多的主机厂在跟有算法能力的 AI 芯片公司形成更深入的深度的合作。同时，以往 Tier1、Tier2 的界限正在模糊，各种玩家正在围绕主机厂展开合作，以实现更高效的产品迭代，跟上软件定义汽车的速度。

这也意味着，跟主机厂的紧密合作显得尤为重要。

在这方面，地平线和奥迪、长安、一汽智能网联开发院、一汽南京、广汽研究院、上汽等主机厂都达成了不同程度的合作。

就在北京车展当天，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布定制版的广汽版征程 3。 广汽资本还宣布正式完成对地平线的战略投资，以投资为线，双方将保持更加紧密的合作关系。

这些跟主机厂的联结，都有望为地平线后续的量产之路打下更好的基础。

不止主机厂，地平线的合作伙伴生态圈也在不断扩大，跟合作伙伴合作的项目超过 50 个。

张玉峰表示，目前地平线已经完成了20 多个车型的定点，在这些车型的生命周期内预计会有数百万的芯片 出货量。2020 年内将有6 款搭载地平线车载 AI 芯片的量产车型上市。

" 今年预计征程 2 的整体出货会超过 10 万，我们现在在冲击 15 万片的目标。这个出货量对于一家年初刚刚实现了车规级 AI 芯片量产的企业来讲，是一个很大的成绩，明年我们的出货量预期将大于 50 万片。"

（雷锋网） 雷锋网

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