企业台积电

外媒：台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0 今年四季度开始生产

TechWeb.com.cn TechWeb.com.cn 2020-08-19 09:19

【TechWeb】8月19日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员，他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0，他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。

taijidianjingyuan_500

从外媒的报道来看，特斯拉的汽车芯片HW4.0，是由博通与特斯拉联合研发的，用于特斯拉的全自动驾驶计算机，外媒预计这一芯片在今年四季度投产。

HW 4.0芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。

外媒进一步指出，HW 4.0芯片采用的台积电在2018年开始量产、已经非常成熟的7nm工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的5nm工艺。

不过外媒也支出，HW 4.0芯片还需要一段时间才会大规模应用。外媒在报道中就提到，这一款芯片在明年四季度才会大规模量产，在2022年之前，并不会用于向消费者销售的电动汽车。

外媒在报道中还指出，由于今年只是投产、又是专用性很强的汽车芯片，因而初期的产能并不会很高。预计是2000片12英寸晶圆的产量，每片晶圆有25颗HW 4.0芯片。

虽然初期的产量并不会很高，但为特斯拉代工芯片，对台积电未来的发展非常有利。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商，电动汽车的销量逐年大幅增加，去年的产量和交付量均超过了36万辆，今年的目标是交付50万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大，技术领先的特斯拉，会进一步显现出他们的优势，对芯片的需求也将逐年增加。

来源：TechWeb.com.cn

作者：TechWeb.com.cn

本文地址：https://www.d1ev.com/news/qiye/123667

返回第一电动网首页 >

以上内容转载自TechWeb.com.cn，目的在于传播更多信息，如有侵仅请联系admin#d1ev.com(#替换成@)删除，转载内容并不代表第一电动网（www.d1ev.com）立场。

文中图片源自互联网，如有侵权请联系admin#d1ev.com（#替换成@）删除。