11月9日消息，据相关财经媒体报道，产业链人士称英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来，英伟达最快或将于本月16号之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

据公开资料显示，NVIDIA H100 Tensor Core GPU 采用全新 Hopper 架构，基于台积电 N4 工艺，集成了 800 亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家 (MoE) 模型提供高 9 倍的训练速度。

它配备第四代 Tensor Core 和 Transformer 引擎（FP8 精度），还具有高度可扩展的 NVLink 互连技术（最多可连接达 256 个 H100 GPU，相较于上一代采用 HDR Quantum InfiniBand 网络，带宽高出 9 倍，带宽速度为 900GB/s）等功能。

此前报道，美国商务部于10月17日发布了一系列新的芯片出口限制，扩大了对高级人工智能芯片的定义，并对运往40多个国家的芯片产品提出额外的许可要求，以避免转售给中国。新的限制措施定于11月16日生效。但美国政府23日致信英伟达，要求对向包括中国在内的国家销售高端芯片的新出口限制即日起生效。

去年10月，美国政府宣布实施最初的人工智能芯片出口限制。英伟达由于无法向中国市场提供A100和H100人工智能处理器，专门为中国市场特供A800和H800，以绕开美国政府的管制。

不排除，此次最新款芯片HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle，也是英伟达为绕开美国政府的管制而定制的芯片。具体情况，我们会继续跟踪报道。

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