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DELO发布用于自动驾驶传感器的新型半导体粘合剂

盖世汽车 Joey

盖世汽车讯 10月23日,DELO宣布其开发了一种柔性电子粘合剂:DELO DUALBOND BS3770,可永久密封传感器外壳并为图像传感器等组件提供可靠保护,满足半导体和汽车行业的严格要求,并有助于推动无人驾驶领域的创新。

无人驾驶的发展伴随着越来越严格的安全要求。因此,激光雷达和雷达系统中都配备了图像传感器等可靠组件。PCB上的传感器外壳必须在整个使用寿命期间都进行密封,以保证其功能永久不中断。然而,由于这些更加严格的条件,以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已经到达极限,无法再承受汽车行业根据AEC-Q100标准进行的测试。

因此,DELO为半导体制造商开发了这种特殊的电子粘合剂,以满足汽车供应商的可靠性与合规性测试要求。

DELO发布用于自动驾驶传感器的新型半导体粘合剂

来源:盖世汽车

作者:Joey

本文地址:https://www.d1ev.com/news/jishu/212325

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