盖世汽车讯 5月10日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与电源模块和系统制造商赛米控（Semikron）合作，为赛米控的eMPack®电动汽车（EV）电源模块提供碳化硅（SiC）技术。

图片来源：意法半导体

这是两家公司四年技术合作的成果，旨在采用意法半导体先进的SiC功率半导体，以在更紧凑的系统中实现卓越的效率和行业基准性能。SiC正迅速成为汽车行业首选的EV牵引驱动电源技术，有助于提高续航里程和可靠性。赛米控近日宣布获得一份10亿欧元的合同，从2025年开始向一家主要的德国汽车制造商提供其创新的eMPack电源模块。

赛米控首席执行官和首席技术官Karl-Heinz Gaubatz表示：“凭借意法半导体行业领先的SiC器件制造能力和深厚的技术专长，我们能够将这些尖端半导体与我们先进的制造工艺相结合，从而提高可靠性、功率密度和可扩展性，以满足汽车行业的需求。随着我们现在转向批量化生产，我们与意法半导体的合作可确保强大的供应链，以控制质量和交付表现。”

意法半导体功率晶体管子集团总经理兼执行副总裁Edoardo Merli表示：“利用我们的SiC技术，赛米控先进的可扩展eMPack系列功率模块可为零排放汽车做出重大贡献。除了在电动汽车方面具有重大影响外，我们的第三代SiC技术还将提高可持续能源和工业功率控制应用的效率、性能和可靠性。”

意法半导体先进的第三代SiC技术可提供行业领先的工艺稳定性和性能。意法半导体和赛米控的工程师合作将先进的STPOWER SiC MOSFET与赛米控创新的全烧结直压模具（DPD）组装工艺集成在一起，其中MOSFET可控制主EV牵引逆变器中的功率开关，而DPD可增强模块的性能和可靠性，并实现具有成本效益的功率和电压调节。凭借意法半导体以裸片形式提供的SiC MOSFET的参数，赛米控建立了750V和1200V eMPack平台，适用于100kW至750kW的应用和400V至800V的电池系统。

返回第一电动网首页 >