盖世汽车讯 据外媒报道，苹果与韩国外包半导体组装和测试（OSAT）公司共同开发苹果汽车（Apple Car）的芯片模块和封装。据消息人透露，该项目已与去年开始，并预计将于2023年完成。
（图片来源：苹果）
据悉，此举恰逢台湾富士康（Foxconn）宣布在泰国为苹果汽车建立一条专用装配线。有消息称苹果计划于2025年推出该装配线。
这家韩国OSAT公司正在开发一种用于运行自动驾驶功能的芯片模块，与特斯拉使用的类似。这种监督人工智能计算的芯片通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及摄像头接口等功能。
消息人士称，特斯拉开发其自动驾驶芯片模块时使用了三星的内存，并将组装工作交由韩国公司JCET STATSChipPAC Korea。据悉苹果在其项目中采取了类似路线，且该项目目前已开展了不到一年。
苹果的韩国办事处（Apple Korea）已获得该项目的物料清单（BOM），并已选择韩国OAST公司。
Apple Korea此前也曾向在韩国设有工厂的美国和中国OSAT公司提供类似的Apple M1处理器封装和模块项目，且该处理器已于2020年11月推出。
来源：盖世汽车
作者：刘丽婷
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