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布局芯片 小米领投黑芝麻智能C轮融资

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    近日,自动驾驶计算芯片公司“黑芝麻智能”宣布已完成战略轮和C轮融资,小米长江产业基金参与了战略轮融资,并领投了C轮融资,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。这是小米宣布造车后,对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。

  完成C轮融资以后,黑芝麻智能的估值接近20亿美元,据悉,融资主要用于下一代高性能大算力自动驾驶平台的研发、人才引进、市场拓展和商业化。

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  黑芝麻智能成立于2016年,参与此前几轮投资的有北极光创投、蔚来资本、芯动能投资基金、君海创芯、上汽集团、SK中国、招商局创投、达泰资本、风和资本等。黑芝麻智能的目标就是研发性能最强、算力最高的国产自动驾驶计算芯片,提供自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台。

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  目前,黑芝麻智能已经基于两大核心自研IP(NeuralIQISP 图像信号处理器、高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎)发布了多款芯片产品:

  2019年8月,发布第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500,算力达5-10TOPS;

  2020年6月,发布第二代芯片华山二号A1000,算力达58-116TOPS,是第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片,将作为智驾大脑应用于红旗旗舰SUV车型;

  2021年4月,发布华山二号A1000 Pro,并在7月流片成功。INT8的算力为106TOPS,INT4的算力为196TOPS,是国内算力最高的自动驾驶计算芯片,也是国内目前唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别的功能安全要求的大算力芯片,该芯片计划在2022年年底实现车型量产上市。

  为了配合华山系列自动驾驶芯片,黑芝麻智能发布了山海人工智能开发平台,该平台有50多种AI参考模型库转换用例,能降低客户的算法开发门槛,实现QAT和训练后量化的综合优化,保障算法模型精度,支持动态异构多核任务分配,支持客户自定义算子开发。

  据悉,黑芝麻智能已经与一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、均联智行、速腾聚创、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等企业在L2和L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上进行一系列商业合作。(信息来源/虎嗅、36氪;编译/汽车之家 王静波)

来源:汽车之家

本文地址:https://www.d1ev.com/news/jishu/156964

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