Metalenz是一家由哈佛大学约翰·A·保尔森工程与应用科学学院(SEAS)的物理学家创立的公司。据外媒报道,该公司计划推出强大的成像和照明技术,为消费电子产品带来变革,该项技术使用一种超薄平面光学微芯片,可取代传统透镜。
(图片来源:Harvard SEAS)
日前,Metalenz公布了其计划,并宣布已获得来自英特尔资本(Intel Capital)、3M Ventures、Applied Ventures,以及TDK Ventures等公司的1000万美元投资。Metalenz计划利用成熟的半导体芯片制造技术,面向消费类、医疗保健和汽车市场量产此种金属透镜。
该项超透镜技术利用光和纳米级物质之间的相互作用,更好地控制光。当光线穿过大部分材料时,传统光学元件会折射、反射和偏振光,而Capasso Lab则使用表面微小图案和结构,随意重新引导光线。该项技术采用的超薄芯片不仅能够颠覆数字成像领域,而且可以支持3D传感、增强现实、虚拟现实等新型超紧凑设备。
多年来,Capasso laboratory(卡帕索实验室)的数十名研究人员不断深入研究基础物理学,展示新的制造方法,并结合高级材料和计算机设计的超表面(metasurface)结构,从而实现这一技术创新。Metalenz联合创始人兼董事会成员Capasso表示,“该超透镜平台有潜力推动成像和检测领域的创新,包括手机、自动驾驶汽车摄像头和AR / VR,并可在未来得到广泛应用。”
来源:盖世汽车
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