作者 |老缅
编辑 |德新
4月15日,国内头部激光雷达公司速腾聚创发布了新一代中长距激光雷达MX。
相比较其产品配置,最令人惊喜的是它的价格。
「MX将以低于200美元的价格作为基础,实现第一个项目的量产。」速腾聚创CEO邱纯潮在发布会现场说道。
速腾聚创表示,MX实现发布即定点,目前已拿到3个量产项目定点,首个定点项目将于2025年上半年大规模量产。
作为一款中长距激光雷达,MX的最远探测距离为200米,水平视场角120°,垂直视场角25°,126线(ROI区域等效251线),功耗仅10W,官方使用的说法是「平替M1 Plus」,足以满足智驾系统前向主激光雷达所用。
MX激光雷达在M平台的基础上,对扫描、处理以及收发模块进行了高度的芯片化重构和集成,帮助设备尺寸得到显著优化——MX相比M1/M1 Plus以及后续的M2,体积大幅度下降40%,厚度也仅有25mm,外露窗口尺寸也较上一代产品下降80%。
这也使得,搭载MX的车型不用非得设计成「瞭望塔」造型,而可以嵌入挡风玻璃后、车顶前照灯和进气格栅等位置,确保对用户视野最小的遮挡。
在此基础上,MX沿用了速腾聚创之前的二维扫描MEMS扫描结构,因为没有扫描电机的参与, MX没有机械震动噪声,运行声音无限接近背景噪声,这也是MX可部署在车内的一个原因。
同时,MX延续了速腾M系列ROI可调的特性,实现了水平和垂直两个方向的动态调整,并借此成为行业第一款可以实现全维度动态调整扫描的激光雷达。
邱纯潮表示,接下来1-2年,随着在生产良率的优化,上游供应链的支持推动,最终MX价格会锁定在千元级别。
MX之所以能以这个性能指标做到200美元级甚至千元机的低价,主要原因是:
速腾过去3年多在芯片化方面的投入。邱纯潮介绍,速腾目前组建了一支100多人的芯片团队,从扫描、收发以及数据处理三个维度进行芯片化的开发。MEMS扫描结构的芯片化最早实现突破,而这次的突破则是数据处理SoC上,公司在这一单项上的投入超过1亿元。
其次,MX虽然进行了大量集成,但其扫描结构、光电模组与现有M系列可以复用,产线也可服用。在现有M系列累计出货40万台级,冲击年销百万台级别的基础上,供应链成本被大幅摊销。
更进一步,速腾认为只要MX的后续订单足够多,那么其成本还有望进一步下降。
以千元级的价格,MX有可能成为市面上同级最便宜的激光雷达产品。
MX将车企客户搭载激光雷达的价格区间进一步拉到15 – 20万元级。
长期看,速腾聚创认为:20万元车型标配激光雷达,15万元车型可选装激光雷达。
此前,受限于智驾总体方案的成本,以及愈演愈烈的价格战,车企在20万元以下价格区间,极少配置激光雷达。
最激进的厂商特斯拉,认为视觉才是自动驾驶的未来方向。马斯克给出的理由是:尽管激光雷达在精度和环境适应性上有其优势,但高昂的成本使其难以在大规模商业化应用中立足。
激光雷达想要在激烈的竞争中发展,纯粹的价格战显然不是最优解,在卷死别人之前,很有可能先卷死自己。
速腾聚创给出的核心解法是:激光雷达芯片化。
事实上,激光雷达芯片化可以看作一个行业早已形成的共识。
简单来说,就是将传统的高性能激光雷达的数百个元器件集成到几颗厘米级的芯片上。而除了速腾聚创以外,禾赛等同赛道玩家也在推进相关的技术研发。MX上搭载的就是速腾在芯片领域的自研成果,专用SoC芯片M-Core。
「三年多以来,速腾在这款芯片上投入了上亿元研发费用。」
邱纯潮透露,M-Core芯片集成4核64bit APU+2核MCU、主频1GHz,8M Byte片内存储单元,运算处理能力不俗。同时这款芯片集成了多阈值TDC(时间数字转化器),能够让弱回波检测能力提升4倍。
更大的创新在于集成,M-Core将整个后端电路都集成到了一颗单芯片上,大量减少元器件,一方面减少硬件成本,另一方面,得益于M-Core将整个后端电路集成至单芯片中,使MX主板面积减少50%,功耗降低40%,且成本大幅降低。
同时,MX还实现收发系统的芯片迭代升级,从原来的5个收发模组变成1个收发模组,加上沿用自M平台同款二维MEMS扫描芯片,MX在扫描、处理、收发三大系统都进行了芯片化重构。
基于技术提升和成本降低的“双重作用力”,速腾聚创有望引导激光雷达进一步渗透到更大价格区间车型市场。
邱纯潮在发布会现场也表示,MX的发布,标志着速腾聚创再次以“行业定义者”的角色,为行业树立了中长距激光雷达价值新标杆。
纵观整个行业,高阶智驾正在加快市场下沉,例如小鹏就计划在售价15万元的MONA车型上推出高阶智驾功能,大疆则要更加激进,正在推进10万元级别车型上的高阶智驾落地。
而速腾聚创此次将MX的售价一举带到200美元价位,虽然短期内未必会吸引到纯视觉方案车企的大规模转向,但对于那些希望在智驾领域加速投入、追赶脚步的车企,无疑提供了雪中送炭的宝贵“弹药”。
值得一提的是,发布会现场,速腾聚创还首次公开了“MARS智造总部基地”。
该智造园区总面积达10万平方米,目前第一期已顺利开展建设,预计2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度,首批MX产品将从MARS智造总部基地出厂,并实现量产上车应用。
来源:第一电动网
作者:HiEV
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