在前段时间的百人会,其实有好几家芯片企业都参加了，这块我就不一一总结了，这里单独讲下德州仪器TI。

从2021年的业务来看，TI 德州仪器全年营业收入为 183.44 亿美元，同比增长 26.85%，其中汽车和工业销售占其收入的 62% 以上（在消费电子和通信业务上，TI的占比是在逐步下来的）。

▲表1. TI的业务结构变化

投资扩产方面，德州仪器一改重视现金流的稳健作风，大幅提高未来资本支出的营收占比。从半导体来看，随着全球都在大规模投入，业务线非常广泛的德州仪器表示到 2025 年，每年的支出约为 35 亿美元，主要是看到了未来更多的增长前景，需要更大的产能在未来10年左右的收入实现 7% 的复合年增长（2010年-2020年的平均增长率为4%）。

▲图1. TI德州的营收情况

Part 1 德州仪器的制造

在美国商务部发布新调查和后续通过新的法案以后（美国参议院3月批准《2022美国竞争法案》为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案），对于美国半导体企业在国内的供应链扩张是非常积极的。

▲图2. 围绕美国本土芯片制造的法案

TI的主要能力还是在广泛的业务线上进行IDM制造，2022-2023年主要有新的芯片生产工厂上线，包括位于 Richardson 的 RFAB2 和位于犹他州 Lehi 的 LFAB，这两家工厂的额外产能有助于在短期内满足需求。从长期来看，Sherman 园区进行 300 亿美元的潜在投资，可以容纳RFAB2的四家容量的芯片工厂，将为 2025 年及以后提供额外的产能。

▲图3. 德州仪器的几个未来投资工厂布局

我的理解，德州仪器这样的围绕工业和汽车芯片为主的企业（提供常规芯片，胜在广泛），和高通、英伟达围绕算力还有基于SiC的Wolfspeed和Onsemi围绕功率半导体的美国芯片企业联盟，将在世界范围内为下一代智能电动汽车组成一个很强的矩阵。在这里我们看到特斯拉在芯片领域比较大胆地运用，这种叠加效应还是很直接的。

▲图4. 德州仪器的芯片产品谱系特别广泛，而且和工业形成很好的支撑

▲图5. 美国的半导体行业和全球的情况

Part 2 德州仪器在百人会上讲了啥？

这次讲的题目是《利用创新的 ADAS 技术提高汽车安全性》的主题演讲，主要讲的内容分为三块：

● 感知：主要提供的是毫米波雷达芯片解决方案（AWR2944）

● 处理：Jacinto™ 7 处理器平台

●通讯：串行器/解串器产品，减小系统尺寸和成本

▲图5. 百人会上的TI ADAS介绍

我们来回顾麦肯锡在之前汽车电子的传统构成来看，TI的主要有事还是覆盖的范围比较全，我在整理的时候，其实没办法拿出来一个非常概要的产品线说明，我是觉得做到德州仪器这种程度，围绕产品层层叠叠的做法，其实对于业务稳健其实非常扎实，应对汽车产业整体变化，无非是多投资多跟踪客户来开发（砸钱）新的产品。

▲图6. 麦肯锡在之前的汽车芯片梳理，现在又拿回来看

小结：我觉得汽车芯片的投资和发展，还是要稍微放长周期来看。目前国外大部分半导体企业都在ZF支持下加大投入的力度，一方面是支持阶段性“去全球化”本地化生产的需求，一方面也是跟随智能电动汽车变化的需求去开发和投入。短期内要在国内的汽车芯片企业拿到回报，确实太难了。

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