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出品：电动星球 News

作者：毓肥

上周特斯拉讨论圈最火的，一定是 Model Y 性能版开启交付。

而根据等待良久之后终于提车的用户反应，比提车更高兴的，是他们发现车里好像有个大宝贝——AMD Ryzen 芯片，以及 AMD RDNA2 架构独立 GPU。

图片来自小特社区

是的，根据网友爆料，Model Y 性能版配备了此前 Model S Plaid 发布会上演示过的，可以玩《赛博朋克 2077》的超强芯片组合。

正当特斯拉车主们翘首以待 MCU 3 的时候，隔壁高通马上搞了个大事情。

今天下午，百度旗下集度汽车表示，首款 5 纳米工艺制造的高通骁龙 8295 智能座舱芯片，将在集度汽车上首发，并将于 2023 年正式上市。

不到三天的时间，智能座舱的性能天花板就被往上拔了好几层。

那么，究竟是特斯拉 MCU 3 更厉害，还是高通骁龙 8295 更胜一筹？2022 年以后的智能汽车究竟还有多少花样可以玩？

今天长话短说，但会比较硬核。

一、最强车载游戏机

上周末，博主@小特叔叔 首拆了国产 Model Y 性能版，确认了 MCU 3 的存在，以及特斯拉完全没有在上面减配——SOC 和独立 GPU 都和 Model S Plaid 一模一样。

为什么是叫 SOC，而不是 CPU？

这是因为特斯拉 MCU 3 用的是来自 AMD 的 Ryzen Embedded 嵌入式处理器，它内置了 CPU、集成式 GPU，以及 I/O 控制器等等单元，严格意义上属于 SOC（System on Chip 片上系统）。

MCU 3 和 MCU 2 之间隔了大概有 3-4 年的时间，它俩的性能也大概差了这么多倍。

特斯拉 MCU 2 用的是来自英特尔的凌动 Atom A3950，4 个核心 4 个线程，并且强制锁定到全核最大睿频 2.0GHZ。另外它还配备了 18 个执行单元的英特尔 505 核心显卡。

然而即使特斯拉已经在车规级的边缘反复试探，A3950 的性能依然很孱弱，虽然相比 MCU 1（英伟达 Tegra 3）已经是飞跃，但甚至打不过 5 年前笔记本领域低端的 i3 6100U。

到了 MCU 3，借助 AMD 锐龙之力，特斯拉一下子冲到了智能座舱领域第一把交椅。

Ryzen Embedded 是 AMD 在嵌入式处理器领域的子品牌，嵌入式处理器的一大特点是工作环境敏感度低，也就是耐造。像 MCU 2 A3950，正是英特尔嵌入式处理器 E3950 的车规级，温度适应能力更强。

从目前拆机图来看，AMD 并没有在这颗 SOC 印上具体型号。但根据网上公开的 AMD 产品文档，这颗 MCU 有可能是 Ryzen Embedded V1404I 的深度定制版，因为只有 V1404I 的工作温度范围在 -40℃~105℃ 之间，符合车规级标准。

根据 AMD 官方文档，V1404I 基于 Zen 1 架构、格罗方德 14 纳米工艺制造，拥有 4 个物理核心和 8 个线程，最高主频 3.6GHZ。

还是说简单点吧，这些参数带来的结果，是特斯拉 MCU 3 的纸面性能，和英特尔的 4-7 代笔记本端 i7（如 i7 7700HQ），或者 10 代 i3 10100 大致处于同一水平线，各位可以对号入座。

另外，MCU 3 还内置了 VEGA 核心显卡，虽然目前不清楚具体型号，但综合 CPU 来看，性能比 MCU 2 的确高到不知道哪里去了。

这里插一句，相比 MCU 2 配个 64GB eMMC 上古级闪存，新硬盘也是实现丝滑操作的关键。

特斯拉为 MCU 3 搭配了容量高达 256GB 的固态硬盘，制造商为镁光，工作温度是 -40℃~85℃，读取速度高达 2100MB 每秒，读写寿命也达到了写入 120TB。

再插一句，根据拆机图，MCU 3 极大概率用的是 ECC 纠错内存（四个内存颗粒中间夹着一个很像 ECC 纠错模块的东西），这应该也是相比 MCU 2 的升级之一，ECC 可以确保系统工作的稳定安全。

但如果只有 MCU 3，特斯拉是没有能力演示《赛博朋克 2077》的。

今年初，AMD CEO 苏姿丰在锐龙新品发布会上确认了，特斯拉最新款车机搭载了基于 RDNA 2 架构打造的独立 GPU。大概半年后，YouTube 播主 Ingineerix 的拆机视频揭露了它的样子。

按照特斯拉 1 月份公布的数据，这枚独立 GPU 的浮点算力超过 10TFLOPS，相当于 PS5 的水平。

而根据 Ingineerix 拆解画面，它配备了 8GB 的三星 GDDR6 显存、6+1 相供电系统，通过一条 PCIe 3.0x8 总线跟 MCU 3 相连。

虽然这枚 GPU 本身支持 PCIe 4.0x16 的超高带宽，但由于 MCU 3 只支持 3.0 标准（4.0 带宽的一半），且 x16 接口占空间实在太大，所以只能缩水到 x8，不过 x8 接口完全不会耽误这枚 GPU 的性能就是了。

配合主机都在用的类 Linux 系统，特斯拉首批就移植了历史级别的单机大作《巫师 3》，以及话题度极高的《赛博朋克 2077》。

用通俗易懂的语言概括，这套配置大概相当于你 2017 年配了个 i7 7700+GTX1080 的电脑，或者相当于今天的 i3 10100+RTX2060 Super。

或者说的更简单点：目前地球最强综合性能智能座舱。

二、奋起反击的高通

之所以说 MCU 3 是「最强综合性能」，是因为隔壁高通掏出了最强 AI 性能的座舱芯片。

今天下午，百度旗下集度汽车表示，其搭载高通第四代骁龙数字座舱芯片的车型，将于明年北京车展发布，2023 年内上市。

8155 还没普及，8195 还没量产车，8295 已经将智能座舱卷到了 2023 年。

还是来聊聊产品吧，和以往的骁龙座舱芯片一样，8295 同样来自消费级，名字是骁龙 888。

骁龙 888 可以说是在消费端被吐槽得最厉害的骁龙旗舰之一了。主要原因是三星的 5 纳米工艺太拉胯，导致骁龙 888 的功耗压不下去，直奔 10W，这在手机端已经是个大火炉了。

好在对于汽车更宽松的散热环境来说，这都不是事儿。

具体到参数，8295 会使用第 6 代高通 Kryo CPU 架构，也就是基于 ARM 公版 X1 超大核+A78 中核+A55 小核，以及高通自研 GPU+ISP+NPU 打造的移动级芯片。

如果只看跑分，骁龙 888 的 Geekbench 5 多核分数已经接近了桌面端的 i3 9100，和上文特斯拉 MCU 3 也不分伯仲。但考虑到Geekbench 跑分偏向手持设备芯片，骁龙 8295 大概率还是会弱于 MCU 3。

但 8295 的特点还在于两个：能耗，以及图像处理能力。

骁龙 888 内置了高通目前最强的图像处理器 Spectra 580，它是业界首款支持三路并发图像处理的产品，号称可以同时拍摄三组 4K HDR 视频。

这对于摄像头数量远多于手机，且需要同时处理多组图像数据的智能汽车来说，是立竿见影级别的升级。

举个例子，今年随着 8155 芯片的量产，多家车企号称拥有了无人记忆泊车的能力，依托之一就是 8155 相比 820A 大幅提升的图形图像处理能力。

到了 8295，我们完全可以期待更高级别的视觉融合性能。

另外，骁龙 8295 的强力标签，还包括 AI 能力最强的智能座舱芯片之一（也许没有之一）。

不声不响地，骁龙的 AI 能力已经进步到了移动端的顶流。Hexagon 780 是骁龙 888 内置的 AI 运算单元，号称融合了标量、张量和向量加速器。

根据高通的数据，骁龙 888 的 AI 运算能力达到了 26TOPS，相较之下苹果 A15 的 NPU 算力为 15.8TOPS，而小鹏 P7/P5 用的英伟达Xavier 是 30TOPS。

更高的 AI 运算能力，无论是应用于语音助手，还是车辆状态检测，甚至是协助智能驾驶芯片运算，都有明显的帮助。

除了 AI 能力，骁龙 8295 的配件想象空间也足够大。比如目前骁龙 888 最高配置了 18GB 的运行内存、支持新的 WiFi/5G/蓝牙标准等等。至于高通对 Android 生态的完善支持，那就更不用说了。

等等党永不言败

本文不是为了分出胜负，只是想告诉大家现在别买车，不对，是 2022 年之后，智能座舱的竞争会更加激烈。

事实上，MCU 3 的出现，应该会是 Model 3/Y 意向用户的强心针，因为按照特斯拉的策略，硬件标配迟早都会来。

而期待高通 8295 性能体验全面升级的朋友也无需太过担心，现在用上了 8155 的，而且有硬件升级先例的车企，也有后续升级的可能。

虽然正式取消方向盘之前，智能座舱的升级，更多时候需要挂入 P 档才能体会，但这并不影响我们期待技术的创新和演进。

等等党永不言败，说的就是这个道理。

（完）

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