上汽通用五菱日前宣布正在加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相，并表示将力争在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。

众所周知，延绵不绝的全球芯片短缺一度导致全球范围内各大汽车厂家减产、停产，如今虽然有所恢复，但仍给汽车产业带来极大的不确定性。据了解，目前各家车企所使用的芯片可分为MCU（微控制单元）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器芯片与AI智能芯片四大类。相关数据显示，在传统燃油汽车中MCU占比最高，达到23%。近年来，随着汽车智能化的发展，MCU类和传感器类芯片的使用占比也进一步提高。而此次主要缺货的，就是集成在ECU和ESP中的MCU芯片。

有业内人士指出，当前主要是MCU、域控制器、中控显示、传感器芯片不同程度缺货。电动汽车充电机、电控、直流保护器所用的功率芯片，由于尺寸较大以及前几年随着产业扩张而提前有所扩产，目前缺货情况相对不是很严重，但是随着今年电动汽车销量大涨，后期有可能会出现缺货。

由于终端市场因“缺芯”而迟迟不能交车情况已成为一种常态，为了避免被“卡脖子”，越来越多的汽车厂商也开始涉足芯片制造领域。

面对芯片紧缺危机，上汽通用五菱并不是“临时抱佛脚”，早从2018年就开始实施“强芯”战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。

其中，计算芯片占车用芯片的比例约为40%，类似于电脑的CPU。通过联合技术攻关，现在，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。不仅如此，上汽通用五菱还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。

上汽通用五菱表示，未来将打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，并以一个更加开放、共享、共创的积极姿态，与国内优秀的合作伙伴一起，共同逆风前行，助力我国早日实现汽车产业链、供应链自立自强。

据了解，针对“芯片荒”，工信部正协调芯片企业与应用企业对接交流，组织汽车企业和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建交流合作平台。强链补链，通过推动汽车企业与芯片企业的合作，在一定程度上减轻芯片供应压力的同时，也将推动芯片企业转型升级，加速产业融合。

值得一提的是，上汽通用五菱还于9月16日晚发布了自研为主，集成博泰、思必驰、科大讯飞等业内顶尖优质资源开发的Ling OS灵犀系统，通过构建车、人、生活的默契的智慧生态圈，无缝覆盖车主出行、娱乐、社交等全场景，为五菱用户提供具有拟人化、社交化、智能化的用户出行生态体验。毫无疑问，“五菱芯片”的诞生将为上汽通用五菱产品加速迈向智能化起到重要的支撑作用。

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