7 月 15 日，地平线顺利打通基于征程 5 的视觉感知算法原型，征程 5 由此成为一个芯片硬件与算法软件结合的软硬件一体计算平台。

征程 5 最早在今年 5 月流片成功，随后通过 TÜV ISO 26262 ASIL B 功能安全认证，成为国内首颗完全符合 ISO 26262 功能安全流程开发的车规级 AI 芯片。

此次打通感知算法，意味着征程 5 距离量产上车更进一步。

据汽车之心了解，征程 5 将在这个月月底正式发布。

一直以来，行业内能够支持自动驾驶大算力需求的车规级芯片仅有特斯拉和英伟达两家。

征程 5 单颗芯片算力最高可达 128 TOPS，随着征程 5 发布，智能汽车供应链关键的大算力芯片环节也有了中国公司，自动驾驶芯片三强鼎立格局也将很快形成。

1、从流片到打通感知算法，征程 5 进入量产时刻

地平线成立于 2015 年 7 月，目前已经发布了征程 2、征程 3 两款车规级 AI 芯片。

目前，征程 2 算力达到了 4 TOPS，首发搭载于 2020 年量产的长安 UNI-T 车型。征程 3 算力为 5 TOPS，首次搭载在了 2021 款理想 ONE 上。

继征程 2、征程 3 之后，征程 5 作为地平线的第三代车规级芯片也很快走上台前。

今年 5 月，地平线宣布征程 5 一次性流片成功并顺利点亮。

相比征程 2 和征程 3，征程 5 的算力实现倍增，单颗征程 5 芯片的算力最高可达 128 TOPS，能够接入超过 16 路摄像头，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

与特斯拉 FSD、英伟达 Xavier、Orin 不同，征程 5 是业界第一款集成了自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。

除了单芯片算力可以高达 128TOPS，征程 5 真实 AI 性能可以达到 6191 FPS（frames per second），而在同等评价规则下，已经量产的算力达到 30TOPS 的 Xavier 可以达到 840 FPS。

目前，征程 5 已经通过 TÜV ISO 26262 ASIL B 功能安全认证。

TÜV ISO 26262 ASIL B 功能安全认证，是全球公认的汽车功能安全标准。

拿到这项认证，证明征程 5 芯片的功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了 ASIL-B 级别，可以为 ADAS 应用提供安全保护方案，满足主流 OEM 和 Tier1 的功能安全开发要求。

获得这一功能安全认证，相当于征程 5 已经可以量产上车。

接下来要做的便是把算法在芯片上跑通，真正「激活」芯片。

7 月 15 日，地平线正式打通了感知算法。

打通感知算法意味着，征程 5 计算平台完成了多摄像头的感知端到端模型的部署，从系统的角度上完成了从数据采集到模型训练以及部署的迭代。

据了解，此次地平线征程 5 打通的是可以支持城区自动自动驾驶的关键感知算法，验证了征程 5 芯片、硬件系统软件和工具链的强大可靠，证明了征程 5 的算力水平和算法支持度，是地平线基于征程 5 打造的面向 L3/L4 全自动驾驶解决方案落地的重要里程碑。

2、快节奏背后，研发团队积极推进

通常，一款车规级芯片量产上车需要经历很长的时间周期。

据地平线副总裁、智能驾驶产品总经理余轶南表示：

芯片从设计到流片通常需要 18 到 24 个月，之后还需要 12-18 个月的车规级认证，之后，还需要 12-24 个月的车型导入测试验证，才能最终进入量产上车阶段。

也就是说，芯片从设计到量产上车，整个阶段基本上需要 4 到 5 年的时间周期，最快也需要三年多的时间。

不过，随着智能汽车的兴起，主机厂、一级供应商对于车规级芯片的需求也日益迫切。

在这样的背景下，地平线一直在快速推进征程 5 的研发节奏。

根据余轶南透露，征程 5 一次性流片成功，用时 15 个小时，比原本规划的 100 多个小时大幅缩短。

在通过功能安全认证后，征程 5 又很快打通感知算法。从流片成功到获得功能安全认证，再到打通感知算法，整个过程用时两个多月。

通常来说，要完成这一系列的工作，行业里传统的过程是芯片公司先将底层软件和系统开发到一定的程度。

并且和硬件合作方做出开发板才能到软件开发者的手里，然后再进行软件的开发或移植，即使是合作的非常紧密，整个过程也需要至少半年以上的时间。

地平线之所以能如此迅速，除了地平线团队的算法基因和软硬结合的前瞻理念，研发团队也在背后做了大量工作。

据了解，为了推动征程 5 项目，地平线在战略上足够重视，投入了大量的资源，项目团队规模达到百人级别。

整个团队对于各个项目节点如数据采集/自动标注/算法/软件/硬件/编译器等进行了如期推进，并做了细致的任务拆解。

比如在征程 5 流片成功之前，仿真验证应用软件和系统软件工程师就进行了充分的仿真验证。

再加上对于前瞻技术趋势的把握以及对前瞻技术基于软硬协同的预研积累，以及地平线平台自身涵盖芯片、算法、硬件、系统软件、工具链和训练平台等丰富的基础设施，以及征程 5 芯片的高质量的设计，最终让感知算法得以被高效研发。

3、格局重塑，自动驾驶芯片三强鼎立

随着芯片算力不断提升，芯片玩家在产业链中的角色变得举足轻重。

为了加快自动驾驶功能研发，蔚来从 Mobileye 转到与英伟达合作，华为 ADS、百度 Apollo 所实现的城区道路自动驾驶，背后同样来自大算力芯片的支持。

地平线征程 5 发布后，势必也将影响到车企尤其是自主品牌对于芯片的选择。

只不过，与特斯拉 FSD 仅供自家使用不同，地平线征程 5 面向整个汽车行业提供。这意味着，能够与地平线征程 5 竞争的，将主要是英伟达的产品。

需要注意的是，英伟达仅向整车厂提供芯片产品，而地平线既可以面向整车厂提供芯片，同时也可以提供带有算法方案的整套自动驾驶和智能交互方案。

汽车之心了解到，地平线将于本月底举办高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会，正式发布征程 5 芯片。

2020 年 6 月，征程 2 在长安 UNI-T 量产搭载。

2021 年 5 月，征程 3 开始在 2021 款理想 ONE 上量产搭载。

按照以往惯例，征程 5 大概率将在明年进行量产上车。

至于征程 5 具体的前装量产时间节点，余轶南也曾表示，可能会在 2022 年年中。

也就是说，征程 5 还需要大约 1 年左右的时间，用来完成工程化，产品化，进一步打磨系统的性能和质量。

征程 5 的问世顺应了行业需求，推动自动驾驶功能普及上车。

总之，在地平线征程 5 问世后，大算力自动驾驶芯片大概率将迎来三强鼎立的格局。

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