10月28日，大众中国正式发布本土一体化自研技术矩阵VEGA（织女星），战略从“在中国，为中国”升级为“深耕中国，共赢全球”。该矩阵是外资车企中少有的覆盖平台、电子电气、智驾的完整自研体系，包含CMP/CSP整车平台、CEA电子电气架构、HyperSense8智驾方案三大模块。

整车层面，CMP平台瞄准A级主流市场，兼容纯电与插混；CSP平台定位旗舰全尺寸，支持纯电、增程两种路线。CSP平台未来将落地850V高压系统，13分钟可将电量从10%充至80%，纯电版本目标续航超800公里，增程车型综合续航突破1500公里。两大平台执行高于国标的验证标准，碰撞后电机5毫秒切断动力，高压电池5秒降至安全电压水平，目标拿下C-NCAP五星、C-IASI全G评价。

软件方面，CEA作为外资中少见的全栈自研电子电气架构，可适配纯电、燃油、插混车型，迭代节奏为每三个月推送重要OTA更新，2027年完成中央计算单元整合为L3铺路，2029年升级CEA3.0向L4与全域AI智能体演进。自研AI工具链C-Brain将AI嵌入开发全流程，部分软件测试从2至3天压缩到2至3小时，问题定位到修复发布最快仅需20分钟。智驾方面，酷睿程打造的HS8 L2++方案支持城市NOA、高速NOA及全场景泊车，今年将装车七款新车，依托GAIA2.0世界模型每天可完成500万公里仿真测试。大众已拿到合肥L3道路测试牌照，计划2027年完成L3技术就绪，自研智驾芯片C7H同步推进。

VEGA不只服务中国市场，CMP平台与CEA架构计划向外输出，南美将成为首个落地这套中国自研技术的海外区域。2026年内，中国制造车型出口市场将拓展至7个，包含非洲、埃及、越南等地区。