8月10日,据外媒The Information报道,微软计划在今年秋季推出全新的Maia 300人工智能芯片,最快可能在9月亮相。Maia系列AI芯片最初于2023年11月推出,旨在支持大规模云AI服务等用途。然而,微软在大规模部署方面落后于竞争对手。目前,微软正与台积电进行洽谈,争取为Maia 300争取产能,目标是在2027年交付至少30万颗芯片。
微软希望通过自研AI芯片减少对英伟达芯片的依赖,并提升自身在AI领域的竞争力。此外,微软还希望Maia芯片的产量大幅提升,并希望Anthropic等企业采用自家芯片产品。目前,微软尚未对此事做出回应。

来源:一电快讯
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