今日，OpenAI与Broadcom（博通）宣布合作开发了一款名为Jalapeño的LLM优化AI推理ASIC芯片，计划在年底前实现初步部署。Jalapeño芯片采用3nm工艺制程，由台积电负责前端的晶圆代工。这款芯片的设计旨在优化大型语言模型（LLM）的推理性能，以满足日益增长的人工智能应用需求。

Jalapeño芯片的特点包括8个HBM堆栈和由2个Die组成的主SoC，这些设计有助于提升芯片的数据处理能力和能效。此外，OpenAI与Broadcom的第二代AI ASIC项目预计将采用台积电的A16节点技术，该技术通过背面供电进一步提升了芯片的密度和性能。这一合作项目展示了两家公司在AI硬件领域的深入合作，以及对未来AI技术发展的共同承诺。