5月28日，比亚迪在深圳全球总部举办智能化战略发布会，董事长兼总裁王传福宣布推出第567款车规级芯片——璇玑A3。这款芯片是中国首款自研4nm智驾芯片，支持L3/L4自动驾驶技术，三颗芯片组合可实现整车超2100TOPS算力，标志着中国智驾芯片技术的新高度。璇玑A3具备车规级4nm制程、16核CPU、DMIPS达420K、带宽273GB/s，以及最高功能安全等级ASIL-D。王传福强调，车规级4nm的难度远超消费级4nm，芯片需经受极端温度考验、通过多项安全认证，并保证稳定工作十年以上。

比亚迪芯片研发团队规模已超7000人，累计投入超千亿，拥有四大研发基地和5座晶圆制造工厂，其中成都工厂是中国最大的专注车规级的12寸晶圆工厂。比亚迪至今已推出两千多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏、储能五大领域，在车规级领域成为中国最大的芯片企业，覆盖13大类、566款芯片产品。比亚迪的电池管理系统BMS芯片在国内拥有完整解决方案，目前有46个国内外汽车品牌在使用比亚迪芯片。