5月28日，比亚迪计划召开智能化战略发布会，继3月5日“第二代刀片电池暨闪充技术”发布会后，比亚迪再次展示其技术实力。比亚迪集团-品牌及公关处总经理李云飞透露，此次发布会内容经过精心准备，比亚迪集团董事长兼总裁王传福将分享40多页的内容，其中13页与芯片半导体相关。

比亚迪在芯片制造领域拥有全流程能力，涵盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等环节。比亚迪半导体产品矩阵广泛，包括光伏储能、工业设备、家用电器、消费电子和智能汽车等多个领域。作为中国最大的车规级芯片企业，比亚迪已有566款车规级产品，今晚还将揭晓第567款产品。