5月28日，韩国AI芯片企业FuriosaAI宣布与博通合作，共同开发第三代AI推理加速器，预计2028年上半年出样。这款芯片将采用2nm先进制程技术，集成独立的I/O裸晶和HBM4(E)内存堆栈，并通过博通的SUE技术实现机架内多芯片全连接拓扑，支持机架级系统出货。

FuriosaAI的张量收缩处理器(TCP)架构针对AI计算进行了优化，将内存访问作为核心任务，专注于高带宽数据传输和大规模张量运算。博通半导体解决方案事业部总裁Charlie Kawwas表示，推理性能的提升不仅依赖于计算能力，更依赖于服务器和机架间的数据重用和通信效率。此次合作将Furiosa的TCP架构与博通的XPU技术和IP平台、以太网纵向扩展和交换矩阵相结合，旨在构建一个解决大规模智能体人工智能关键瓶颈的平台。