5月26日，硅谷AI芯片初创企业TetraMem宣布，其22nm SoC MLX200在台积电制程上完成芯片验证。TetraMem专注于低功耗低延迟应用，旨在为可穿戴设备、边缘IoT、传感器、嵌入式系统等提供AI解决方案。公司采用“存内计算”技术，通过缩短数据传输距离，实现计算负载的“本地化”运行。

MLX200 SoC采用“模拟内存计算”方式，由多级RRAM（忆阻器）阵列和混合信号计算引擎组成。该芯片直接在内存中利用物理定律高效率高吞吐完成向量矩阵乘法，这是神经网络推理的核心运算步骤。TetraMem的评估套件预计将于2026年下半年推出，届时将进一步推动低功耗AI解决方案的发展。