今日，小米宣布了其VLA模型Xiaomi-Robotics-0的新进展。该模型自2月发布并开源以来，首月便在全球VLA模型下载榜上获得第六名。小米进一步展示了Xiaomi-Robotics-0的新能力，并发布了真机后训练全流程。通过在预训练基础上，仅用20小时的任务数据进行后训练，Xiaomi-Robotics-0便掌握了将耳机收纳进耳机盒的高难度动作，并能连续完成多个耳机的收纳。

Xiaomi-Robotics-0面临的挑战包括亚毫米级的空间感知精度和快速修正动作偏差。耳机与槽位间的公差极小，且耳机与盒体表面粗糙度最低至Ra0.03μm，极易在触碰过程中发生位移。小米通过后训练技术，使模型能够应对这些挑战，避免装配失败。这一成果展示了小米在机器人技术领域的进步，特别是在提高机器人操作精度和灵活性方面。