3月19日，据“晚点Auto”爆料，地平线正在积极筹备其下一代智驾芯片征程7系列，其中最高性能版本J7P的目标算力预计将大幅超越英伟达Thor-X。该系列产品计划于2027年实现量产。与现有的主力产品J6相似，J7系列也将保持家族化产品形态。征程7（J7）的产品规划由算法团队主导，由副总裁兼首席架构师苏箐带领，与J6系列由芯片团队主导不同，此次算法团队主导能更好梳理算力需求，使芯片设计思路更清晰。与此同时，定义J6家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职。此外，地平线还计划推出面向舱驾一体的新芯片产品“星空”，该产品支持座舱大模型本地化，并计划在今年4月发布，年内实现量产。

地平线CEO余凯去年12月预告征程7将采用第四代BPU架构"黎曼"，全面对标特斯拉AI5芯片。其与大众合资公司酷睿程联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构，使用3-4纳米工艺，单颗芯片AI算力达500-700 TOPS。当前车端模型参数正从数百万向数十亿级别扩张，规划下一代高端智驾芯片的重点不单是继续拉高算力，更要原生适配一段式端到端、VLA大模型等新算法架构。
行业数据显示，英伟达Thor X理论算力1000 TOPS，蔚来神玑NX9031约1000 TOPS，小鹏图灵AI有效算力750 TOPS，理想马赫100有效算力1280 TOPS。但理论算力数字不能简单对比，实际瓶颈还包括内存带宽、数据搬运效率和推理精度。余凯曾预测L3级自动驾驶两三年后可能出现，算力需要500-1000 TOPS；L4级2030年实现需达2000 TOPS。华为李文广则表示从L2到L4车端算力需从几百TOPS提升到1500-2000 TOPS。