昨日，全球最大的OSAT企业日月光（ASE）在高雄楠梓科技第三园区举行了新工厂的开工动土仪式。该项目的总投资金额高达178亿新台币，约合39.32亿元人民币，预计在2028年第二季度完工。新工厂将包括一座智慧运营中心和一座先进制程测试大楼，建筑规模为地下1层地上8层。

日月光楠梓第三园区新工厂的先进制程测试大楼将专注于AI和HPC（高性能计算）驱动的高阶封装与模块化需求。该大楼将作为一个整合式测试与系统验证平台，旨在满足日益增长的高端封装技术和模块化解决方案的需求。新工厂的建设将进一步巩固日月光在全球半导体外包封装测试领域的领导地位，并为公司未来的业务发展提供强有力的支持。