3月3日，高通在MWC26巴塞罗那展会上展示了其AI200机架式AI推理解决方案的实物。该产品预计将于今年下半年商业化。AI200机架总高度为51U，包含7组5U高度系统。每个5U系统中，4U用于安装AI200加速卡，单个1U托盘内部署2块；剩余1U配备2颗AMD EPYC霄龙处理器。在互联方面，小范围内采用PCIe，大范围则是800G以太网。一个AI200机架内共包含56块AI200加速卡，总内存容量达43TB；同时含有14颗AMD EPYC服务器处理器。

据德媒报道，高通计划在2027年的AI250机架系统上继续使用AMD处理器，而2028年的数据中心新品将包括AI300系统与自研CPU。这表明高通正积极布局数据中心市场，以增强其在AI领域的竞争力。