2月26日，蔚来汽车宣布其芯片子公司安徽神玑技术有限公司签署首轮股权融资协议，融资金额超22亿元，投后估值近百亿元。此次融资的投资方包括合肥国投、IDG资本等。蔚来汽车自2021年开始搭建团队自研芯片，业务负责人白剑曾在OPPO和小米负责硬件研发工作。2023年10月，蔚来首款自研芯片实现量产，该芯片为激光雷达主控芯片，标志着蔚来在芯片领域的初步探索。

蔚来汽车此次芯片业务的资本层面进展，显示了公司在新能源汽车领域技术创新和自主研发能力的提升。通过自研芯片，蔚来汽车有望进一步优化智能驾驶系统性能，提升产品竞争力。同时，这也反映出新能源汽车行业对于高性能芯片的迫切需求，以及芯片自主研发的重要性。蔚来汽车在芯片领域的布局，将有助于公司在激烈的市场竞争中占据有利地位。