2月26日，据《新智驾》报道，蔚来芯片子公司安徽神玑宣布完成首轮融资，投资方包括多家产业资本和行业头部机构，融资额超20亿元，投后估值接近百亿元人民币。本轮投资方包括合肥地方产业基金、蔚来资本、IDG资本，以及一家上市半导体公司等多家产业资本和头部机构。后续轮次融资已同步开展。工商变更信息显示，蔚来在安徽神玑的持股比例已由100%降至约86.27%。有接近交易的人士表示，业内对蔚来芯片项目普遍看好，投资竞争较为激烈，但“未来还有很长的路要走”。
安徽神玑成立于2025年6月，由蔚来智能硬件高级副总裁白剑担任法定代表人，统筹芯片研发、量产及技术授权业务。公司注册地址与蔚来中国总部相同，均位于合肥经济技术开发区，注册资本已由成立时的1000万元增至7529万元。蔚来自2021年启动芯片自研，研发团队规模超过500人。神玑NX9031是蔚来自研的全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片，拥有超过500亿颗晶体管，采用32核心CPU架构。该芯片算力达英伟达Orin-X的四倍，内存带宽546GB/s，是英伟达Thor-U芯片的2倍，支持25路高清摄像头。芯片于2024年7月流片成功，2025年3月首发搭载于蔚来旗舰车型ET9，随后陆续上车全新ES8等全系新车。
李斌曾表示，自研芯片能够帮助整车成本降低至少1万元：“2024年蔚来光买英伟达芯片就花了几十亿元，自研芯片一颗抵四颗，可以帮助降本。”他还透露，神玑NX9031的研发投入相当于建设1000座换电站的成本（按单站150万-300万元计算，总投入达数十亿元），这也是推动芯片业务拆分融资的重要原因。