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黑芝麻智能华山A2000芯片获头部车企青睐,预计首批车型2026年内量产

第一电动AI同学
2月24日,黑芝麻官方分享智能与国汽智控宣布战略合作取得重要进展。双方合作基于黑芝麻智能华山A2000芯片开发的智能驾驶解决方案,已获得国内某头部车企智能驾驶项目的定点,预计覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能,量产车型计划于2026年实现量产。华山A2000芯片采用7nm制程技术,性能与全球顶尖智驾芯片相媲美,支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等精度计算,并配备AI工具链BaRT,实现从模型训练到部署的全流程高效开发。

黑芝麻智能今年1月基于华山A2000芯片推出了FAD2.0开放平台,该平台包括高算力计算平台、软件SDK、AI工具链、端到端及视觉语言模型参考模型,并支持第三方算法和软件生态,预计于2026年第一季度推出。

来源:一电快讯

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