2月17日，半导体分析机构SemiAnalysis报告指出，AMD首款机架级AI系统MI455XUALoE72"Helios"面临制造延迟。该系统原计划的工程样品制造和小规模量产将推迟至2026年下半年启动，而大规模量产和首批Token生成则预计在2027年下半年进行。

AMD"Helios"系统将采用基于以太网的UALink高速互联技术，旨在打造集成超高数量XPU的机架级部署解决方案。这一战略布局旨在追赶已在该领域占据先机的英伟达(GPU)、谷歌(TPU)、亚马逊AWS(Trainium)等竞争对手。"Helios"的延迟意味着其将在一定程度上与英伟达的"Rubin"乃至"RubinUltra"平台展开竞争。