1月17日，韩国KAIST学者KimJung-Ho在论坛研讨会上表示，HBF高带宽闪存的发展速度将超过HBM高带宽内存。存储原厂在HBM开发中积累的技术将加速HBF标准化进程。AI发展导致HBM容量难以满足数据需求，HBF带宽预计将超过1638GB/s，容量达到512GB。

SK海力士、三星电子和闪迪正在合作推动HBF标准化。SK海力士计划本月展示HBF早期测试版本，三星和闪迪则目标在2027年底至2028年初将HBF应用于英伟达、AMD、谷歌的AIXPU。HBF广泛应用需待HBM6发布，届时单个裸片将集成多组存储堆栈。

KimJung-Ho认为，HBM与HBF的关系类似于书房与图书馆。HBM容量小、使用方便，而HBF容量大、延迟高。针对NAND闪存与DRAM内存的差异，软件工程师需优化HBF数据操作算法，减少写入次数。