近日，国内TPU AI芯片企业中昊芯英的创始人兼CEO杨龚轶凡透露，公司第二代TPU芯片已进入测试阶段，并计划于明年正式推向市场。中昊芯英在2023年成功实现了首代TPU产品的落地，未来产品迭代周期将保持在1至1.5年，以保持技术竞争力和市场响应速度。

杨龚轶凡进一步指出，当前推理端的AI算力需求增长迅速，有潜力逐步超越训练端，成为算力市场的主要增长动力。这一趋势预示着AI芯片市场将迎来新的发展机遇，特别是在推理端的应用场景中，对高性能、低功耗的TPU芯片需求将不断增加。中昊芯英的第二代TPU芯片预计将在这一领域发挥重要作用，满足市场对高效能AI算力的迫切需求。