今日，上海市重大工程项目“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，专注于MicroLED光显一体车用光源芯片领域，旨在推动高端车用光源芯片国产替代。项目将突破国际新技术MicroLED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。

项目依托晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。科技成果被评价为“国内领先、国际先进”，并形成完整自主知识产权体系。项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗MicroLED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。