12月17日，本田汽车宣布，受半导体芯片短缺影响，公司将从12月下旬至明年1月上旬在日本和中国的工厂暂停或减少整车生产。本田与广汽的中国合资工厂计划从12月29日起停产5天。日本工厂将在明年1月5日和6日停产两天，7至9日的产量也将低于原计划。具体受影响的日本工厂尚未披露，但可能是埼玉制作所和铃鹿制作所。本田表示，后续生产将根据半导体供应情况作出调整。

此前，本田因芯片短缺问题已在10月和11月暂停墨西哥工厂生产，并在美国和加拿大工厂减产。此次减产，本田未提及短缺的半导体是否为安世产品。北美工厂虽已恢复正常运转，但仍面临芯片供应不足的风险。本田将根据半导体供应情况调整生产计划。