6月6日,三星宣布与英飞凌和恩智浦合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点在于优化内存与处理器的协同设计,并增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星正在开发高集成度的SoC方案,旨在实现更优的能效比。
三星与英飞凌、恩智浦之间的合作已有深厚基础。三星将利用其在存储芯片和晶圆代工领域的技术积累,以期在车规级半导体领域占据优势。此次合作框架下,三星将发挥其在半导体制造方面的优势,与合作伙伴共同推动汽车芯片技术的发展。
来源:一电快讯
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