4月15日，杰发科技在慕尼黑上海电子展上以“多核纪元智控芯生”为主题，展示了车载T-box、数字钥匙等芯片应用场景，并发布了车规级多核MCU芯片AC7870。这款芯片是杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果，旨在通过构建生态平台实现产业链上下游协同创新。

AC7870是基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，并内置HSM模块，满足国内外高等级信息安全需求。软件生态方面，AC7870可适配主流AUTOSAR并提供符合功能安全的MCAL，拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的多个场景。

杰发科技已构建起AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品矩阵，形成SoC与MCU双轮驱动产品矩阵，累计出货量超3亿颗。其中SoC芯片累计出货量近9000万套片，MCU芯片累计出货量超7000万颗，合作覆盖全球主流Tier1和整车厂，产品远销多个国家和地区。杰发科技持有国内外专利330余件，并通过ISO 26262、AEC-Q100等权威认证。