3月10日，据联合新闻网报道，英伟达有望在3月17日至21日举办的年度GTC大会上宣布新一代GB300 AI芯片。该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，英伟达计划弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称，GB300的水冷管线比前代GB200更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。
报道指出，台企双鸿、奇鋐以及水冷快接头供应商富世达、时硕等企业将因此受益。富世达董事长黄祖模证实，旗下快接头已量产出货，订单应接不暇；时硕的快接头也已进入最后开发阶段，将配合客户时程出货。此外，GB300的能耗提升也带动了电源需求的增加。台达电预计将成为GB300电力组件的主力供应商，AI服务器电源的瓦数有望从3KW提升至5.5KW、8KW甚至10KW。