2月13日消息，据知情人士透露，DeepSeek正在广泛招募芯片设计人才，加速其自研芯片的布局。目前尚不清楚其芯片将应用于端侧还是云侧。与此同时，路透社报道显示，OpenAI早在2024年就联合博通和台积电开发首款推理芯片，计划于2026年推出。
随着AI技术的快速发展，高算力需求不断增长，而现有的芯片方案在性能和成本方面存在局限性。全球AI芯片市场目前多被英伟达等外企垄断，再加上美国对华芯片出口管制的升级，供应链安全问题愈发凸显。对于DeepSeek和OpenAI这类AI模型研发巨头来说，自研芯片成为提升性能、降低风险、优化功耗与成本的有效途径。
目前，DeepSeek已有近20家国产AI芯片企业适配其模型，多家云计算和智算企业也表示支持。两大头部AI企业同步押注芯片自研，标志着大模型竞争已迈入“算力自主化”的深水区，从单纯的算法创新转向“算法-芯片-数据”的生态竞争。